小米路由量產(chǎn)版拆解實(shí)錄

早前我們已經(jīng)欣賞過小米路由的開箱圖賞，相信大家對(duì)小米路由的外觀已經(jīng)有了初步的了解，下面我們直接來看看小米路由的“內(nèi)涵”。

小米路由整體設(shè)計(jì)非常簡潔，外表沒有配置任何按鈕，前臉也只有一盞LED狀態(tài)指示燈，這種設(shè)計(jì)不禁讓我們想起了蘋果AirPort Extreme路由器，兩者在外觀上的設(shè)計(jì)理念可以說是基本相同的。

想要拆解小米路由，首先要從底部的四個(gè)墊腳下手，四個(gè)墊腳是通過雙面膠固定的，每個(gè)墊腳下面都隱藏有一顆螺絲。

卸下底部四顆螺絲后就可以取下小米路由的底蓋，其內(nèi)置硬盤也可以直接拔出來了。

小米路由使用的是三星的2.5英寸機(jī)械硬盤，之所以貼希捷品牌則是因?yàn)橄＝菔召徚巳堑臋C(jī)械硬盤業(yè)務(wù)。這款2.5英寸機(jī)械硬盤厚度為9.5mm，容量為1TB，采用雙碟封裝，轉(zhuǎn)速為5400RPM，是目前市場上比較常見的2.5英寸機(jī)械硬盤，市場售價(jià)在人民幣400元左右。

小米路由采用雙層底蓋設(shè)計(jì)，第二層底蓋通過一顆螺絲以及邊緣的卡扣進(jìn)行固定，要取下來也非常方便。

小米路由在拆解過程中的最大難題是兩段式外殼的分離。路由器頂部的格柵部分與下部的結(jié)合是通過7個(gè)暗扣結(jié)合的，安裝時(shí)非常方便，只需對(duì)準(zhǔn)暗扣一按即可，但是拆解時(shí)就非常困難了，因?yàn)?個(gè)暗扣全部位于路由器內(nèi)部，想要不破壞外表的話，唯一方法是從底部用撬棒打開，而且撬棒要有足夠的長度和硬度，打開時(shí)也要有足夠的耐心。

另外想要不拆開格柵部分就取出路由器的PCB是不可能的，因?yàn)橛袃深w路由器的PCB支架螺絲必須要取下格柵部分后才能擰下。因此單單是這部分的拆解，就花費(fèi)了我們半個(gè)小時(shí)的時(shí)間。

另外需要一提的是，小米路由的頂部配置有NFC裝置，不過這個(gè)裝置只具備存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的能力，不能主動(dòng)發(fā)射信號(hào)，在功能上與外國曾經(jīng)一度流行的NFC海報(bào)類似，這個(gè)裝置在后面介紹的“NFC自動(dòng)聯(lián)網(wǎng)”功能中會(huì)派上用場。

由于手上沒有合適的工具，最終我們使用了相當(dāng)暴力的手段才取下了小米路由格柵部分的外殼，雖然從整體結(jié)構(gòu)是得以保存，但路由器身上還是不可避免地留下了暴力拆解的痕跡。

格柵部分的暗扣也是傷痕累累

剩下的工作就非常簡單了，小米路由器的主體結(jié)構(gòu)大體上就是這個(gè)樣子。我們可以看見，路由器采用了主動(dòng)式散熱結(jié)構(gòu)，芯片外部的金屬屏蔽罩同時(shí)充當(dāng)散熱片使用，渦輪式的散熱風(fēng)扇則用于加強(qiáng)路由器內(nèi)部的空氣對(duì)流。

PCB的另一面是2.5英寸HDD的支架以及路由器的內(nèi)置天線，天線分為2.4GHz以及5GHz兩組，位于路由器PCB的頂部，分列左右。另外需要一提的是，在2.5英寸硬盤架是兩顆被金屬屏蔽罩覆蓋的芯片，只是打開屏蔽罩后我們發(fā)現(xiàn)芯片的表面還有其它無法拆除的覆蓋物，因此這兩顆具體是什么芯片就無法展示了，不過我們猜測其中一個(gè)應(yīng)該是USB 3.0接口轉(zhuǎn)SATA接口的轉(zhuǎn)接芯片。

小米路由使用的散熱風(fēng)扇來自于AVC，規(guī)格為DC12V 0.3A，支持PWM調(diào)速，實(shí)際使用還是比較安靜的。

小米路由的主要芯片都覆蓋有可拆卸的金屬屏蔽罩，屏蔽罩同時(shí)充當(dāng)散熱片使用，在這里我們可以看到有BCM4709雙核SoC芯片、三星的DRAM芯片、BCM4352芯片和BCM43217芯片這五顆對(duì)決定小米路由性能的芯片。

博通BCM4709是博通的第二代IEEE 802.11ac路由器CPU，其屬于雙核Cortex-A9架構(gòu)，L1數(shù)據(jù)緩存和指令緩存均為32KB，L2緩存為256KB，主頻高達(dá)1GHz，理論效能是上一代IEEE 802.11ac路由主控BCM4706的五倍，比起華碩RT-AC68U所使用的BCM4708還要略強(qiáng)一些，這次小米路由的CPU配置可以說是一步到位。

不過在配套的2.4GHz頻段和5GHz頻段網(wǎng)絡(luò)控制芯片上，小米路由顯然不如高端802.11ac路由，5GHz頻段使用的BCM4352芯片最高支持IEEE 802.11ac模式以及2x2 MIMO技術(shù)，理論最高網(wǎng)速為866Mbps；2.4GHz部分的BCM43217則是IEEE 802.11n產(chǎn)品，支持2x2 MIMO，理論最高網(wǎng)速為300Mbps。換句話說，與雙BCM4360芯片配置的頂級(jí)路由如EA6900、RT-AC68U比較，小米路由在硬件上就不具備可以一拼的能力。