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東芝THNSN8960PCSE采用了東芝15nm eMLC顆粒制造,64K順序讀取500MB/S,64K順序?qū)懭?80MB/S,4K隨機(jī)讀取75K IOPS,4K隨機(jī)寫入14K IOPS。
第一章 外觀
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正面
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背面
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銘牌顯示的信息: 型號:THNSN8960PCSE 生產(chǎn)日期:2016年1月19日 固件版本:8EET6101
硬件版本:A0
菲律賓制造
第二章 拆解
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下面我將對產(chǎn)品進(jìn)行一個拆解。
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下掉盤體正面的四顆螺絲,即可開蓋,首先暴露的是盤體的背面PCB,上蓋和PCB之間采用了10顆硅膠墊片,進(jìn)行隔離的同時也有被動散熱效果。
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繼續(xù)下掉PCB背面的四顆固定螺絲即可完全拆解,PCB正面采用了13顆硅膠墊片,針對主控、緩存和8顆閃存進(jìn)行被動散熱。
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正面PCB正面主要包含: 8顆閃存,型號:TH58TFT0EFLBA8K,東芝15NM eMLC顆粒; 1顆緩存,型號:5SA47D9STP,鎂光DDR3L 1600 1GB的DRAM顆粒; 1顆主控,型號:TC58NC9K16GSB 1顆日本村田制作所的DMT超級電容,額定電壓4.2V,標(biāo)稱電容394mF 。
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PCB背面
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閃存:TH58TFT0EFLBA8H
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關(guān)于此顆閃存為了避免太多冗繁的信息量攝入,我制作了該閃存的編號含義圖,紅色的方框為重點(diǎn)關(guān)注參數(shù),這樣大家就很簡單可以認(rèn)識到TH58TFT0EFLBA8H是東芝15NM制成128GB單顆的eMLC(企業(yè)級MLC)顆粒,內(nèi)部4Die/4CE,8顆組成1024GB容量,32Die/32CE規(guī)格的組合,OP了64GB容量之后實(shí)際可用容量960GB。從HK4R 960GB和1920GB持續(xù)和4K隨機(jī)讀寫的性能一致性方面猜測,32Die/32CE應(yīng)該是主控的最大效能容許值。
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5SA47 D9STP是鎂光的DDR3L 1600緩存芯片,容量1GB,電壓1.35V,CL11。
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TC58NC9K16GSB這顆主控很難拍的很清楚,但是基本編號還是可以識別的,這顆主控是東芝的定制版主控,按照前面的顆粒搭配的規(guī)則來猜測,這顆主控應(yīng)該最大容許32Die/CE的閃存顆粒接駁,關(guān)于這顆主控也沒有更多的資料可以參考到詳情。
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HK4R 960GB采用了一顆日本村田制作所的DMT超級電容,額定電壓4.2V,標(biāo)稱電容394mF,超級電容也被稱為電氣雙層電容器,它 是一種蓄電裝置,其功率密度特性是傳統(tǒng)電容器技術(shù)1000倍以上。村田制作所 (Murata)的超級電容在小而薄的封裝內(nèi)集合了各種優(yōu)異性能,包括電極結(jié)構(gòu)在內(nèi)的電化學(xué)系統(tǒng)的優(yōu)化,可在一定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行靈活的充電和放電。 DMT系列的設(shè)計針對SSD優(yōu)化,與鋁電容器或鉭電容器相比,村田超級電容能存儲更多能量且每單位體積的靜電容量值更高。此外供電時間更長,更節(jié)省設(shè) 計空間。與常見的超級電容相比,如紐扣式、筒狀超級電容,村田超級電容的ESR 要低很多。支持的輸出功率的范圍更廣。應(yīng)用范圍更廣。超級電容左邊的TPS61030是具有 20μA Iq、可調(diào)節(jié)4A 開關(guān)的 96% 高效升壓轉(zhuǎn)換器,配合DMT超級電容使用來保證異常掉電情況下的數(shù)據(jù)安全
下面簡單說下東芝SSD的ECC機(jī)制:
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一級ECC采用的是東芝獨(dú)創(chuàng)的QSBC(Quadruple Swing-By Code),翻譯過來四聯(lián)擺動ECC,其本質(zhì)可以理解成多層ECC。多層ECC的好處就是保護(hù)機(jī)制健全,糾錯能力強(qiáng),破了一層還有一層,缺點(diǎn)就是延遲隨著層數(shù)的提升而不斷增大。
二級ECC東芝多采用Hamming ecc
ECC就是“Error Correcting Code”的簡寫,數(shù)據(jù)檢測與誤差修正編碼,因為閃存中會有出錯的可能,如果沒有使用ECC模塊,讀出的數(shù)據(jù)和寫入的數(shù)據(jù)會有不匹配的可能,也許一個文件中只有一兩個bit不匹配,這也是不能容忍的。相對來說SLC中出錯概率比較低,所以使用一個糾錯能力不強(qiáng)的Hanming碼就可以了,在MLC中Hanming碼就顯得力不從心了,需要糾錯能力更強(qiáng)的BCH碼了。
NAND閃存的ECC比較多見的:Hamming漢明碼,BCH碼,LDPC(低密度奇偶校驗)等。
1、Hamming漢明碼是經(jīng)常使用在早代SLC閃存。漢明碼的計算通過軟件實(shí)現(xiàn)簡單,占用資源比BCH小,但是效果也比BCH弱。
2、BCH碼具有嵌段長度和誤差的靈活性校正能力。和功率消耗小相對于糾錯能力。BCH擅長處理隨機(jī)錯誤,由于NAND Flash自身的特點(diǎn),出現(xiàn)隨機(jī)錯誤的概率更大一些,所以在MLC中目前應(yīng)用最多的還是BCH方式。
3、LDPC碼的糾錯能力是非常高的。但對于功耗和處理問題所需的時間要求很高。
為了解決這個權(quán)衡,東芝開發(fā)自己的錯誤檢測和校正技術(shù)QSBC?(Quadruple Swing-By Code)。這種所謂的專利技術(shù),我覺得有夸大的成分在里面,號稱達(dá)到LDPC碼的8倍,加上是個保護(hù)專利,東芝還是宣傳效果的多,具體代碼談的少。
大家知道即使是校驗錯誤,如奇偶校驗或者CRC校驗都需要在原始信息數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上增加一些額外的數(shù)據(jù)。能夠糾正錯誤的ECC需要額外的數(shù)據(jù)空間保存糾錯碼生成的校驗數(shù)據(jù)。所以在NAND Flash中Page的1K數(shù)據(jù)并不是1024Byte,大多數(shù)是1024+32Byte, 有的是更多的額外空間;額外空間越多意味著可以使用糾錯能力越強(qiáng)的ECC,因為對于同一ECC算法糾錯能力越強(qiáng)需要的額外空間越大。
為了提高數(shù)據(jù)存儲在閃存中的可靠性,東芝企業(yè)級主控至少提供1級和2級的ECC糾錯功能,當(dāng)檢測到錯誤時,數(shù)據(jù)首先通過閃存控制器提供的一級ECC(QSBC)。如果錯誤無法被一級ECC校正,數(shù)據(jù)會下傳到閃存控制器外部二級ECC(Hamming ECC)。
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