拆拆拆！斐訊K3內(nèi)部大揭秘，讓你們看看K3強(qiáng)大的內(nèi)“芯”

“Design by Jacob Jensen”

斐訊K3的外形設(shè)計(jì)源自于丹麥著名工業(yè)設(shè)計(jì)工作室Jacob Jensen Design之手。而斐訊也是完全遵循了“Less is more”的設(shè)計(jì)理念，簡(jiǎn)單卻不平凡的曲線，勾勒出K3的精致輪廓。

好的產(chǎn)品包裝也必須精致，向上開(kāi)啟既能完美的保護(hù)主機(jī)的安全，厚實(shí)的底座也能承載K3的典雅之美，而機(jī)身兩側(cè)的銀色面板采用弧形設(shè)計(jì)與側(cè)邊的科技感十足的亮黑色線條完美契合，頂部的深色面板上設(shè)計(jì)有一塊3.5寸屏幕，息屏下依然渾然一體，極具美感。

上下分體式包裝盒、銀黑配色K3

“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字樣

來(lái)看接口部分，按照從上到下的順序，分別是獨(dú)立的電源按鈕、USB3.0接口、1個(gè)千兆WAN口與三個(gè)千兆LAN口、一個(gè)電源線插孔，位于電源線插孔旁邊是Reset‘重置’按扭。好了，現(xiàn)在我們對(duì)斐訊K3的外觀設(shè)計(jì)已有大致了解，下面正式進(jìn)入拆機(jī)環(huán)節(jié)。

K3接口部分采用全黑配色

揭開(kāi)（有粘性）機(jī)身底部的防滑墊，便可看見(jiàn)隱于其中的四顆固定螺絲，位于底部弧形面兩邊則分別排列有矩形散熱孔。松開(kāi)4顆螺絲，將兩塊銀色面板取下后，我們看到K3的內(nèi)部采用四邊加一平面式的半包圍凹型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，整體采用環(huán)繞交錯(cuò)式卡扣及反止口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，且只用4顆螺絲進(jìn)行鎖緊固定，結(jié)構(gòu)牢固且機(jī)身更美觀。

粘性防滑墊

待取下K3的兩塊面板后，此時(shí)我們從機(jī)身左側(cè)還看不到路由器內(nèi)部的PCB板結(jié)構(gòu)。但從另一側(cè)，黑色的散熱金屬片已顯露無(wú)遺，其上整齊的排列有5塊PCB陣列式天線（另外3塊在機(jī)身左側(cè)），由獨(dú)有的弧形天線骨架結(jié)構(gòu)支撐著8塊PCB陣列式天線，這在行業(yè)中屬首次，也算是打破常規(guī)不走尋常路。

機(jī)身左側(cè)（←）、機(jī)身右側(cè)（→）

2.4G與5G 全向高增益PCB陣列式天線

上面的這張大圖，看的更加清晰?？梢钥吹剑粋?cè)的PCB陣列式天線，以2.4G→5G→2.4G→5G→2.4G的順序整齊的排列著，被緊緊的固定在骨架上。機(jī)身右側(cè)，我們看到在PCB天線的下面，是K3的黑色鋁制散熱片，并用螺絲加以固定。

前端散熱孔和天線矩陣

其實(shí)，斐訊K3的前臉是一整塊散熱孔。在靠近主板位置，還有一塊防塵遮擋板（上圖筆者手持那塊便是），斐訊此處考慮的還是非常細(xì)心與周全的，兼顧了散熱與美觀。

PCB天線與屏 背部PCB主板

被鋁制散熱片包裹的PCB主板與WiFi板

PCB板與WiFi板

PCle主板插槽與四根螺釘

終于拆到了斐訊K3的核心部分。從上面組圖不難看出，在PCB主板與WiFi板中間有一塊鋁制散熱片相隔，底部則由一個(gè)PCle主板插槽連接著，主板和WiFi板自己定義了PCIe接口保證供電和信號(hào)傳輸。在PCB主板與WiFi板的四個(gè)角，分別有一根金屬棒作為板與板直間的支撐點(diǎn)，進(jìn)一步加固。筆者用力晃動(dòng)了一下，很牢固。

PCB主板正面

PCB主板背面

我們先來(lái)看看PCB主板。拆開(kāi)覆蓋在正面的一塊鋁制散熱片和一塊屏蔽罩后，終于見(jiàn)到真身。各位可能已經(jīng)注意到了，在主板的右側(cè)有兩塊金色的涂色（實(shí)際上，正反兩面都有），筆者了解到其中有一部分是金箔，為的是更好的散熱。在揭開(kāi)的屏蔽罩內(nèi)側(cè)，我們也看了三小塊散熱墊，對(duì)應(yīng)著CPU與內(nèi)存重要器件（具體型號(hào)見(jiàn)下面詳細(xì)），多重散熱機(jī)制，用來(lái)保障路由工作時(shí)的穩(wěn)定性。

位于WiFi板上的屏蔽罩與散熱片

鋁制散熱片與金屬散熱涂層

WiFi板正面

在拆解過(guò)程中，我們看到，斐訊K3的PCB主板與WiFi板都采用了更沉穩(wěn)的黑色，鋁制散熱片摸起來(lái)很有質(zhì)感，筆者用手顛了顛，很厚重。此外，不論是PCB主板還是WiFi板，布局走線細(xì)到每一個(gè)焊點(diǎn)，做工多很細(xì)致干凈，且雙面用于散熱的金屬箔，也非常規(guī)整。值得一提的是，K3內(nèi)部采用的大面積鋁制散熱片，充分考慮利用了對(duì)流環(huán)境，經(jīng)過(guò)多輪測(cè)試最終選出的散熱鰭片高度和間距方案，且已申請(qǐng)發(fā)明專利。

8路獨(dú)立的PA+LNA組合與兩個(gè)BCM4366無(wú)線芯片

從上圖可以清楚的看到，斐訊K3在無(wú)線方面采用了最新一代BCM4366無(wú)線芯片（適用于高性能路由器），支持802.11ac Wave2新特性（MU-MIMO），內(nèi)置Host-CPU，有效提高吞吐量；加之大功率8路外置獨(dú)立PA&LNA組合（PA放大無(wú)線信號(hào)，LNA降低信號(hào)噪音干擾）。黑色PCB加之鍍金處理，算得上業(yè)內(nèi)較為頂級(jí)的配置了，誠(chéng)心由此可見(jiàn)。

天線IPX接頭和PCIe接口

一組網(wǎng)絡(luò)變壓器（標(biāo)有PPT）

我們看到，在斐訊K3的PCB主板上也采用了大面積的金箔散熱層；在金箔隔熱層的上方是斐訊K3的CPU與內(nèi)存，其周圍有用金屬屏蔽罩進(jìn)行隔離；最上端是一組網(wǎng)絡(luò)變壓器，I/O接口以及電容電感等元器件。

電容與電感等元器件、電源開(kāi)/關(guān)、USB3.0、網(wǎng)絡(luò)接口、電源線插孔

CPU/閃存/內(nèi)存

CPU與內(nèi)存

最后，我們?cè)賮?lái)看看斐訊K3最核心部分。斐訊K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主頻處理器，內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)加速引擎，擁有更強(qiáng)悍的數(shù)據(jù)處理能力，更適合千兆寬帶用戶。內(nèi)存方面，斐訊K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12，512MB DDR3-1600內(nèi)存顆粒；閃存方面，斐訊K3采用了一顆容量為128MB的NAND Flash存儲(chǔ)芯片，陣容豪華。