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2017-3-30 19:11 上傳
“Design by Jacob Jensen” 斐訊K3的外形設(shè)計(jì)源自于丹麥著名工業(yè)設(shè)計(jì)工作室Jacob Jensen Design之手。而斐訊也是完全遵循了“Less is more”的設(shè)計(jì)理念,簡(jiǎn)單卻不平凡的曲線,勾勒出K3的精致輪廓。
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好的產(chǎn)品包裝也必須精致,向上開啟既能完美的保護(hù)主機(jī)的安全,厚實(shí)的底座也能承載K3的典雅之美,而機(jī)身兩側(cè)的銀色面板采用弧形設(shè)計(jì)與側(cè)邊的科技感十足的亮黑色線條完美契合,頂部的深色面板上設(shè)計(jì)有一塊3.5寸屏幕,息屏下依然渾然一體,極具美感。
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上下分體式包裝盒、銀黑配色K3
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“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字樣 來看接口部分,按照從上到下的順序,分別是獨(dú)立的電源按鈕、USB3.0接口、1個(gè)千兆WAN口與三個(gè)千兆LAN口、一個(gè)電源線插孔,位于電源線插孔旁邊是Reset‘重置’按扭。好了,現(xiàn)在我們對(duì)斐訊K3的外觀設(shè)計(jì)已有大致了解,下面正式進(jìn)入拆機(jī)環(huán)節(jié)。
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K3接口部分采用全黑配色 揭開(有粘性)機(jī)身底部的防滑墊,便可看見隱于其中的四顆固定螺絲,位于底部弧形面兩邊則分別排列有矩形散熱孔。松開4顆螺絲,將兩塊銀色面板取下后,我們看到K3的內(nèi)部采用四邊加一平面式的半包圍凹型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),整體采用環(huán)繞交錯(cuò)式卡扣及反止口結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),且只用4顆螺絲進(jìn)行鎖緊固定,結(jié)構(gòu)牢固且機(jī)身更美觀。
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粘性防滑墊
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待取下K3的兩塊面板后,此時(shí)我們從機(jī)身左側(cè)還看不到路由器內(nèi)部的PCB板結(jié)構(gòu)。但從另一側(cè),黑色的散熱金屬片已顯露無遺,其上整齊的排列有5塊PCB陣列式天線(另外3塊在機(jī)身左側(cè)),由獨(dú)有的弧形天線骨架結(jié)構(gòu)支撐著8塊PCB陣列式天線,這在行業(yè)中屬首次,也算是打破常規(guī)不走尋常路。
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機(jī)身左側(cè)(←)、機(jī)身右側(cè)(→)
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2.4G與5G 全向高增益PCB陣列式天線 上面的這張大圖,看的更加清晰??梢钥吹剑粋?cè)的PCB陣列式天線,以2.4G→5G→2.4G→5G→2.4G的順序整齊的排列著,被緊緊的固定在骨架上。機(jī)身右側(cè),我們看到在PCB天線的下面,是K3的黑色鋁制散熱片,并用螺絲加以固定。
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前端散熱孔和天線矩陣 其實(shí),斐訊K3的前臉是一整塊散熱孔。在靠近主板位置,還有一塊防塵遮擋板(上圖筆者手持那塊便是),斐訊此處考慮的還是非常細(xì)心與周全的,兼顧了散熱與美觀。
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PCB天線與屏 背部PCB主板
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被鋁制散熱片包裹的PCB主板與WiFi板
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PCB板與WiFi板
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PCle主板插槽與四根螺釘 終于拆到了斐訊K3的核心部分。從上面組圖不難看出,在PCB主板與WiFi板中間有一塊鋁制散熱片相隔,底部則由一個(gè)PCle主板插槽連接著,主板和WiFi板自己定義了PCIe接口保證供電和信號(hào)傳輸。在PCB主板與WiFi板的四個(gè)角,分別有一根金屬棒作為板與板直間的支撐點(diǎn),進(jìn)一步加固。筆者用力晃動(dòng)了一下,很牢固。
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PCB主板正面
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PCB主板背面 我們先來看看PCB主板。拆開覆蓋在正面的一塊鋁制散熱片和一塊屏蔽罩后,終于見到真身。各位可能已經(jīng)注意到了,在主板的右側(cè)有兩塊金色的涂色(實(shí)際上,正反兩面都有),筆者了解到其中有一部分是金箔,為的是更好的散熱。在揭開的屏蔽罩內(nèi)側(cè),我們也看了三小塊散熱墊,對(duì)應(yīng)著CPU與內(nèi)存重要器件(具體型號(hào)見下面詳細(xì)),多重散熱機(jī)制,用來保障路由工作時(shí)的穩(wěn)定性。
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位于WiFi板上的屏蔽罩與散熱片
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鋁制散熱片與金屬散熱涂層
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WiFi板正面 在拆解過程中,我們看到,斐訊K3的PCB主板與WiFi板都采用了更沉穩(wěn)的黑色,鋁制散熱片摸起來很有質(zhì)感,筆者用手顛了顛,很厚重。此外,不論是PCB主板還是WiFi板,布局走線細(xì)到每一個(gè)焊點(diǎn),做工多很細(xì)致干凈,且雙面用于散熱的金屬箔,也非常規(guī)整。值得一提的是,K3內(nèi)部采用的大面積鋁制散熱片,充分考慮利用了對(duì)流環(huán)境,經(jīng)過多輪測(cè)試最終選出的散熱鰭片高度和間距方案,且已申請(qǐng)發(fā)明專利。
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2017-3-30 19:10 上傳
8路獨(dú)立的PA+LNA組合與兩個(gè)BCM4366無線芯片 從上圖可以清楚的看到,斐訊K3在無線方面采用了最新一代BCM4366無線芯片(適用于高性能路由器),支持802.11ac Wave2新特性(MU-MIMO),內(nèi)置Host-CPU,有效提高吞吐量;加之大功率8路外置獨(dú)立PA&LNA組合(PA放大無線信號(hào),LNA降低信號(hào)噪音干擾)。黑色PCB加之鍍金處理,算得上業(yè)內(nèi)較為頂級(jí)的配置了,誠(chéng)心由此可見。
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天線IPX接頭和PCIe接口
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一組網(wǎng)絡(luò)變壓器(標(biāo)有PPT) 我們看到,在斐訊K3的PCB主板上也采用了大面積的金箔散熱層;在金箔隔熱層的上方是斐訊K3的CPU與內(nèi)存,其周圍有用金屬屏蔽罩進(jìn)行隔離;最上端是一組網(wǎng)絡(luò)變壓器,I/O接口以及電容電感等元器件。
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電容與電感等元器件、電源開/關(guān)、USB3.0、網(wǎng)絡(luò)接口、電源線插孔
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CPU/閃存/內(nèi)存
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CPU與內(nèi)存 最后,我們?cè)賮砜纯挫秤岾3最核心部分。斐訊K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主頻處理器,內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)加速引擎,擁有更強(qiáng)悍的數(shù)據(jù)處理能力,更適合千兆寬帶用戶。內(nèi)存方面,斐訊K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12,512MB DDR3-1600內(nèi)存顆粒;閃存方面,斐訊K3采用了一顆容量為128MB的NAND Flash存儲(chǔ)芯片,陣容豪華。
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