華為麒麟背后不能說的秘密

hanbin20861 · 發(fā)表于 2016-7-7 13:10

近幾年，華為自研手機處理器品牌麒麟（Kirin）迅速崛起，不僅在手機性能、應用體驗、長續(xù)航方面成為業(yè)界旗艦機的標桿，在通信體驗上，更是表現(xiàn)突出，率先支持LTE Cat.6 300Mbps極速上網(wǎng)體驗、率先支持不換卡漫游全球的天際通功能、率先通過芯片級偽基站防御保護用戶信息和財產(chǎn)安全、通過降低網(wǎng)絡通信時延提升用戶秒殺速度——讓用戶成為紅包王、搶單王，麒麟也是最早支持VoLTE高清語音的芯片平臺，搭載麒麟芯片的手機還被中國移動評為VoLTE手機標桿。
麒麟芯片不斷騰飛，巴龍幕后強大助推

我們看到麒麟SoC不斷超越對手、在用戶體驗上不斷創(chuàng)新，卻沒多少人知道，麒麟SoC芯片在通信體驗上的優(yōu)異表現(xiàn)，完全來自于它的同門大師兄——巴龍（Balong）基帶芯片在通信上的積累。
2012年，華為發(fā)布了業(yè)界首款支持LTE Cat.4的多模LTE終端芯片巴龍710，下行速率最高150Mbps，領先業(yè)界一年多，并整合在麒麟910系列處理器中。
2013年，華為又推出巴龍720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率最高翻番至300Mbps，整合于麒麟920/950系列處理器。其中，麒麟920是全球首款支持LTE Cat.6的SoC芯片、支持天際通，領先業(yè)界最強對手，麒麟950在業(yè)界率先支持偽基站防御，從芯片底層保護用戶的信息安全，這都要歸功于巴龍芯片強大的通信能力。
2016年6月，華為巴龍助力麒麟發(fā)布了華為第一個完全支持全網(wǎng)通技術的移動處理器——麒麟650處理器，并成功用于榮耀暢玩5C和G9青春版等華為手機，深受年輕用戶的好評。
大師兄巴龍內(nèi)功如何？
事實上，華為巴龍芯片在通信上有著深厚的積累。早在3G時代，巴龍芯片就在日本高端市場幫助華為獲取了很高的市場份額。日本在通信演進方面一直領先全球、對進入日本市場的產(chǎn)品也有著嚴苛的要求，而華為巴龍芯片基于通信有著深刻的理解，通過了日本市場各項嚴格的測試，獲得了最挑剔的日本客戶的認可，在日本市場扎下了很深的根基。4G時代，在LTE Cat.4、Cat.6等技術上，巴龍持續(xù)領先業(yè)界，助力日本運營商全球最先發(fā)布商用。
不僅如此，巴龍芯片通過了5813項GCF（Global Citification Forum）全球認證測試，搭載巴龍芯片平臺的移動寬帶終端在全球150多個國家、300多個運營商處熱銷，全球市場份額近70%，市場份額穩(wěn)居全球No.1。
2015年，華為再接再厲發(fā)布巴龍 750，全球范圍內(nèi)第一個支持LTE Cat.12 DL(下載)、Cat.13 UL(下載)網(wǎng)絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，超越了高通當時最新的MDM9x45，后者僅支持到LTE Cat.10，下載450Mbps、上傳100Mbps。巴龍 750還是全球第一款、迄今仍是唯一一款商用的4CA（四載波聚合）的基帶芯片，同時可以根據(jù)運營商的實際情況配置為2CA（雙載波聚合）、4x4 MIMO多入多出。
巴龍750領先開啟3.5GHz黃金時代

3.5GHz頻段是4G時代新的黃金頻譜，具有高頻段覆蓋窄、頻譜寬的優(yōu)點，可以為運營商顯著增加網(wǎng)絡容量，尤其是在熱點地區(qū)，可實現(xiàn)真正的網(wǎng)絡無縫連接。FDD+TDD載波聚合融合組網(wǎng)技術則能夠有效利用運營商的頻譜資源，可以幫助運營商擴大覆蓋，提升網(wǎng)絡容量，提高上網(wǎng)速度體驗。
2014年底，日本發(fā)布TDD 3.5GHz頻段牌照，DoCoMo、軟銀、KDDI三大移動運營商分別獲得了40MHz頻譜，計劃五年內(nèi)在3.5GHz基站上投資總額36億美元，并計劃于2016年底前正式商用。日本政府希望利用3.5GHz頻段結(jié)合TDD與FDD載波聚合、多天線技術，實現(xiàn)1Gbps超高速的無線寬帶。
DoCoMo于2016年中搶先實現(xiàn)商用，支持DoCoMo商用的終端HW-01H是全球首個支持3.5GHz頻段的移動終端，同時也是目前日本上網(wǎng)最快的移動熱點。HW-01H搭載業(yè)界領先通信芯片華為巴龍 750，通過TDD/FDD融合加三載波聚合技術，最大下行速度可達370Mbps。該平臺支持的三個融合載波，包括兩個3.5GHz頻段和一個1.7GHz頻段，前者可分別可提供最高110Mbps下載速速率，后者可提供最高150Mbps，合計達370Mbps。

巴龍、麒麟雙劍合璧，所向披靡

下半年，華為將推出新的旗艦手機芯片麒麟960，據(jù)說將會集成巴龍750基帶能力、支持全網(wǎng)通，CPU、GPU也會有大的升級。

大師兄巴龍芯片不斷苦練通信內(nèi)功，小師弟麒麟處理器在性能與功耗平衡方面做到極致，華為巴龍、麒麟雙劍合璧，做出了天際通、偽基站防御等用戶體驗創(chuàng)新點，“中國芯”的名號越來越響亮，我們也期待未來在搭載巴龍、麒麟芯片的終端上有更多創(chuàng)新的體驗！

人見百態(tài) · 發(fā)表于 2016-7-7 13:18

這個不錯感謝樓主的分享！

gjfdyh · 發(fā)表于 2016-12-11 20:36

強烈支持樓主ing……

› 智能外設 / 車載 / 行車記錄儀 / 家電 › 智能外設交流區(qū)

華為麒麟背后不能說的秘密

華為麒麟背后不能說的秘密

相關帖子