麒麟955頂配，榮耀V8原創(chuàng)拆解

sanghua · 發(fā)表于 2016-6-10 22:50

本次拆解的是榮耀V8 32G全網(wǎng)通版，比起當(dāng)初榮耀7的拉風(fēng)包裝，咋看之下榮耀V8在包裝上并沒有太多的特別，粗看于華為P8是一致的。

直到整個(gè)全部打開才被這個(gè)特別的內(nèi)盒所吸引。

安裝全成后發(fā)現(xiàn)其實(shí)這是一個(gè)VR眼鏡，把VR眼鏡設(shè)計(jì)成了V8的包裝盒，還是十分有新意的，配合V8的2K屏可以很好的體驗(yàn)VR效果。

榮耀V8全網(wǎng)通版配備了一塊2K屏。得益于工藝的改良，以往的屏幕大黑邊內(nèi)斂了不少，在可接受的范圍內(nèi)，不像以往那么感人。

正面采用了2.5D弧面玻璃，更窄的3.31mm邊框，一定程度上增加了顏值，底部依然采用虛擬導(dǎo)航鍵。

頂部依次為800W前置攝像頭、光線距離感應(yīng)、聽筒。聽筒采用下沉式設(shè)計(jì)，依然避免不了長(zhǎng)期使用容易積灰的問題。好在下沉比較淺加之開孔處做了圓邊處理，因此比較容易清理。

榮耀V8將智靈鍵、電源鍵和音量鍵設(shè)計(jì)在同一側(cè)。靈智鍵是此前在榮耀7上獨(dú)創(chuàng)的設(shè)計(jì)，長(zhǎng)按可打開智能語音，雙擊可進(jìn)入情景智能中心，改變了傳統(tǒng)智能手機(jī)繁瑣的操作方式。

但是把靈智鍵和電源鍵設(shè)計(jì)在同側(cè)，多少增加了誤按的機(jī)率，雖然了為了區(qū)別這2個(gè)鍵，榮耀把電源鍵的增大一圈，同時(shí)雕刻上同心圓紋理進(jìn)行區(qū)分，多年的使用習(xí)慣造成我還是會(huì)習(xí)慣性的按到智靈鍵，需要一段時(shí)間的適應(yīng)。

為了美觀，左側(cè)只設(shè)計(jì)了一個(gè)SMI卡槽，十分隱蔽。

為了美觀底部采用了對(duì)稱的雙揚(yáng)聲器開孔，實(shí)測(cè)聲音主要來自右邊的揚(yáng)聲器位置。為了防止反插中間為USB Type C數(shù)據(jù)接口，更重要的是該接口提升了數(shù)據(jù)的傳輸速度。不過并不兼容MICRO USB，因此目前來看兼容性不足，不過隨著越來越多的廠家加入Type C大軍，長(zhǎng)遠(yuǎn)來看經(jīng)后的通用性更好。

頂部依次為環(huán)境噪聲拾取話筒、紅外發(fā)射器及3.5的音頻輸出接口。

V8依然采用金屬機(jī)身，背面設(shè)計(jì)十分簡(jiǎn)潔。

背面具有一定的弧度，增加了手掌的貼合度。

1200W雙攝像頭設(shè)計(jì)，同時(shí)配備了激光對(duì)焦系統(tǒng)，攝像頭底部則是指紋識(shí)別模塊。

拆機(jī)前需要先退出SIM卡槽，可以看到卡槽采用了三選二的設(shè)計(jì)，支持2張SIM卡或者一張SIM+一張TF卡。由于攝像頭處理的裝飾板采用了貼合的方式，因此先用熱風(fēng)槍進(jìn)行預(yù)加熱方便拆解。在拆解時(shí)先從手機(jī)天線的開口處下手，痕跡最小。

中間的螺絲上有防拆貼，小心地取下。然后退出這里有3枚螺絲，用手機(jī)開屏器+拔片插入即可分離。

打開后可以發(fā)現(xiàn)指紋模塊接口有金屬扣板固定。

接口處的金屬扣板是為了防止接口松動(dòng)而設(shè)計(jì)的，需要先移出扣板，然后才能分離指紋模塊。在開屏的時(shí)候我驚異地發(fā)現(xiàn)，榮耀V8后蓋的指紋模塊盡然可以上開屏器的吸盤，一般來說只要有縫隙吸盤是無論如何都吸不上的，可見這個(gè)模塊結(jié)構(gòu)的緊密。這也引發(fā)了我的興趣，一般來說，指紋模塊區(qū)域是最容易進(jìn)灰塵的區(qū)域，那么榮耀V8是怎么處理的？拆開后可以看到為了不破壞后蓋的美觀，所以無法上螺絲，因此在對(duì)角區(qū)域設(shè)計(jì)2個(gè)固定點(diǎn)，同時(shí)采用膠粘的方式固定，使整個(gè)后蓋成了一個(gè)完整的密閉空間，防止灰塵的進(jìn)入。

可以看到V8的后蓋并非是一個(gè)金屬一體式后蓋，為了天線信號(hào)的溢出，將頂部及底部進(jìn)行了切割，并用EPC材料填充形成一個(gè)整體。頂部設(shè)計(jì)有NFC天線。再來看主電路部分，也是采用了三段式的設(shè)計(jì)，給電池爭(zhēng)取了空間。

榮耀V8在所有的接口上都使用了金屬扣板進(jìn)行了加固，加強(qiáng)了接口的強(qiáng)度，增加了手機(jī)的穩(wěn)定性，意外跌落或者經(jīng)常后到外力都不使接口松動(dòng)，拆機(jī)前需要將這些金屬扣片先移出。

采用了三磁路的喇叭，并設(shè)計(jì)有完整的音腔。

Type C接口左右附近的左右2側(cè)設(shè)計(jì)有2枚螺絲加固，防止頻繁插拔充電引起接口的松動(dòng)。

子電路板上主要是音頻觸點(diǎn)及天線觸點(diǎn)，Type C接口及通過話麥上都設(shè)計(jì)有校套防止灰塵侵入。

光線距離感應(yīng)器被集成到3.5音頻輸出模塊上，優(yōu)勢(shì)是進(jìn)一步節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間，但是也增加了維修成本，一但兩者之一出故障需要一起更換。

采用的是2顆1200萬像素的攝像頭，編號(hào)為Y12N01A，同由舜宇代工。雖然沒有使用萊卡鏡片，不過仍然采用了6P非球面鏡片，同時(shí)榮耀V8搭載的兩顆 1200萬的攝像頭中，黑白sensor勾勒輪廓，彩色sensor還原色彩，獨(dú)立的ISP芯片。

繼續(xù)拆頂部的主電路板部分，移出主電路板后可看完整的金屬中框，在芯片之中框之間有粉紅色的導(dǎo)熱硅脂，一般來說硅脂多為灰色，這種粉色還是第一次看到，其中的奧秘就不得而知了。

下面就開始移出電池，對(duì)電池進(jìn)行輕微加熱，以方便分離。

雖然榮耀V8在續(xù)航上做了不同程度的優(yōu)化，但這些對(duì)一直滿載的游戲黨來說，一切都是浮云，直接提升電池的容量相比一切優(yōu)化來說才是最為有效的方法。榮耀V8直接把電池做到了3500MAH，可以說是簡(jiǎn)單暴力、直接有效。因?yàn)槟壳皝碚f手機(jī)電池都采用了一體化設(shè)計(jì)，在手機(jī)內(nèi)部，普通用戶很難直接更換，因此一塊高容量電池是很有必要的。

于絕大多數(shù)手機(jī)一樣電池采用了粘合的方式。

主板的正反都都采關(guān)鍵部分都用金屬罩進(jìn)行屏蔽，增加信號(hào)的穩(wěn)定性，需要先打開金屬罩。

Altek6610這顆雙攝像頭的ISP芯片，用于雙攝像頭的數(shù)據(jù)處理。不同IXZ66T16為NFC芯片.

榮耀V8是采用了采用了2顆MAX98925EWV音頻放大器，電路板正反各一顆。

HI6402 HiFi級(jí)的音頻解碼芯片。

全家福。

榮耀V8[優(yōu)]點(diǎn)：

① 采用2K屏帶來更好的視覺體驗(yàn)，相比前幾代產(chǎn)品亮屏?xí)r黑邊有所收斂。加入靈智鍵改變了傳統(tǒng)智能手機(jī)繁瑣的操作方式。

② 在細(xì)節(jié)上精益求精，指紋模塊結(jié)構(gòu)緊密都可以上吸盤而不掉，所有的接口都采用金屬板加固，增加穩(wěn)定性。

③ 采用了海思新款處理器 Kirin 955, 四核 Cortex-A72 最高主頻2.5G，搭配四核 Cortex-A53 CPU，最高主頻1.8G。GPU部分Mali-T880 MP4。配合鎂光4GRAM，三星32G EMMC5.1，提供強(qiáng)大穩(wěn)定的性能輸出。

④ 首先通過雙海思HI6362+SKY的方案實(shí)現(xiàn)移動(dòng)聯(lián)通雙4G，再通過外掛威勝CBP8.2D+FC7712實(shí)現(xiàn)對(duì)電信的完全支持，從而實(shí)現(xiàn)全網(wǎng)通。避免了高通的壟斷，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全網(wǎng)通。

⑤ 采用海思HI6402+雙MAX 98925音頻放大器，實(shí)現(xiàn)了Hifi級(jí)音效。同時(shí)采用了3500MAH的大容量電池保證了長(zhǎng)時(shí)間的續(xù)航，更配備了快充功能。

⑥ 采用1200W雙攝像頭，雖然沒有使用萊卡鏡片，不過仍然采用了6P非球面鏡片，黑白sensor勾勒輪廓，彩色sensor還原色彩，獨(dú)立的ISP芯片Altek6610，用于雙攝像頭的數(shù)據(jù)處理，使用榮耀V8帶來更好的照片效果。

榮耀V8[不]足：

① 靈智鍵和電源鍵設(shè)計(jì)在同側(cè)，多少增加了誤按的機(jī)率，開機(jī)會(huì)習(xí)慣性的錯(cuò)按智靈鍵，需要一段時(shí)間的適應(yīng)。

② 通過CBP8.2D+FC7712實(shí)現(xiàn)對(duì)電信的支持，避免了高通的壟斷但是CBP8.2D已經(jīng)沿用了三代，雖然說在技術(shù)上相當(dāng)?shù)某墒?，但是在制程上相?duì)落后，對(duì)于耗電是否沒有研讀過技術(shù)手冊(cè)在我這里不妄加評(píng)論。我想說的是受制程的影響這個(gè)SOC芯片的面積實(shí)在是太大了些，對(duì)于手機(jī)內(nèi)部本來就緊張的空間是個(gè)拖累。

Sanghua[點(diǎn)]評(píng)：

榮耀V8作為一款大屏旗艦，2K屏、全網(wǎng)通、雙攝像頭、海思955頂配，同時(shí)配有HIFI級(jí)解碼芯片、NFC、快充一個(gè)都沒有少，所以如果對(duì)萊卡不是特別著迷不介意5.7的尺寸，榮耀V8自然是更好的選擇。需要注意的是榮耀V8運(yùn)行商版為1080P屏的雙卡雙通海思950主控，當(dāng)然自然價(jià)格更便宜一些。

以上只是個(gè)人的一些粗淺的看法，僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，歡迎大家交流探討！

sgr · 發(fā)表于 2016-6-11 08:16

v8 .32G的好像不是2K屏吧，64G的應(yīng)該是2K屏。

jsntyxgly · 發(fā)表于 2016-7-5 09:30

學(xué)習(xí)一下，辛苦了

CLOVER慕風(fēng) · 發(fā)表于 2016-7-10 14:45

樓主用心了，內(nèi)容非常精彩。

Discuz! · 發(fā)表于 2016-7-15 15:40

強(qiáng)烈支持樓主ing……

微笑，一路向前 · 發(fā)表于 2016-7-15 15:49

寫的真好佩服佩服！

向前一小步 · 發(fā)表于 2016-7-15 15:56

厲害拆開做測(cè)評(píng) 佩服！

GEEK慕風(fēng) · 發(fā)表于 2016-7-17 13:12

感謝樓主精彩分享！

› 綜合交流 / 資源分享區(qū) › 硬件測(cè)評(píng)心得