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賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

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發(fā)表于 2015-8-19 17:49 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式 | 來自浙江

酷開A55旗艦版是酷開旗下15年的智能電視新品,主要定位于蘋果產品用戶,實現(xiàn)蘋果產品與智能電視輕松實現(xiàn)無縫連接。那么,酷開A55旗艦版怎么樣呢?酷開A55旗艦版不僅僅在于它的精美外形設計、蘋果設備連接功能、三種操作模式,更在于它的高端硬件配置。接下來,小編就為大家詳細介紹酷開A55旗艦版的硬件配置,并且進行拆機評測!

隨著技術的發(fā)展,電視也開始越來越多的走向輕薄化,大屏化,如今各家的旗艦主流尺寸已經從50寸升級到了55寸,同時越來越多的企業(yè)開始注意到家庭電視這塊大屏幕,現(xiàn)在除了傳統(tǒng)白色家電的企業(yè),更多的出現(xiàn)了像酷開、小米、樂視這樣攪動市場的“鯰魚”企業(yè),這些企業(yè)依托本身的技術、用戶、內容等優(yōu)勢不斷對傳統(tǒng)電視企業(yè)發(fā)起沖擊,搶占用戶市場??衢_就針對蘋果國內市場的空缺推出了專為果粉定制的電視——酷開A55旗艦版。
賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

在前期的評測,酷開A55不管是內容表現(xiàn)還是設備互動都有不錯的表現(xiàn),那么酷開A55內部做工品質又如何,今天將對酷開A55進行更深入的拆解和分析。

普通的黑乎乎后蓋大家肯定看的不少,相比來說酷開的后蓋還是相當有美感,后蓋由20個螺絲固定,整機唯一的電源按鈕也在后蓋。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

拆掉底座,拆掉后蓋螺絲,拆掉所有固定螺絲后只需要用卡片劃開后蓋和機體的扣具,就可以完整看到整個電視的內部結構。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

拆開之后我們發(fā)現(xiàn)電視內的結構非常簡單,高度集成的模塊和清晰明了的內部結構,保障用戶使用的穩(wěn)定性體驗,而模塊化則能隨時加入新的內容。高度集成模塊化的產品往往意味著產品的技術已經相當成熟,后期不管是使用還是拓展都有相當好的體驗。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

經過辨認,我們不難看出電視的電源模塊,屏幕背光模塊,智能系統(tǒng)模塊,輸入拓展模塊,藍牙模塊,WIFI模塊和屏幕模塊。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

先拆下最主要的智能模塊,智能處理器主板有幾個值得注意的地方,首先PCB板材,其次是電容。要知道所有產品中PCB板材是最基礎的部分,我們可以看到酷開試用的是藍色PCB,雖然顏色并不能直接判斷PCB品質。但是硬朗的板材還是能從觸摸的手感上體現(xiàn)出來。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

除了板材,是否采用固態(tài)電容如今已經成為衡量一款產品質量的重要標準??衢_采用了固態(tài)電容,在保證性能的同時還縮小了體積,而且跟傳統(tǒng)的充滿電解液的電解電容不同,固態(tài)電容采用的固態(tài)材料,對溫度的敏感性不是很高,不會產生爆裂、漏液等危險的情況,在高低溫和性能等方面的穩(wěn)定性要更為出眾。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

而主板上的散熱片是直接焊死的PCB板上,無法揭開也就無法一睹華為海思 Hi3751 12核 的真容。據(jù)酷開稱A55旗艦版采用了是目前市面上性能最強的電視芯片。結合酷開系統(tǒng)輕量化的Linux底層優(yōu)化技術,使得A55在日常啟動、響應、高清視頻以及大型游戲應用上都是比一般的互聯(lián)網電視要快上許多。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

除了智能模塊,對于電視來講是否有持續(xù)穩(wěn)定的電流才是最重要了,電源的模塊就擔當了這樣一個角色。電源從左下方的標準接口接入,通過整流濾波、變頻、調壓等一系列復雜的流程,最終取得下級電路所需要的電壓和電流。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

再來說背光燈驅動電路模塊,該模塊主要的作用,是為顯示屏幕中的LED背光源提供恒流恒壓的電源。據(jù)悉LED發(fā)光二極管光源,跟傳統(tǒng)的光源不一樣,是非線性的元器件,這塊電路的作用,就是通過動態(tài)調節(jié)供電狀態(tài),從而使得電流趨于恒定。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評

這里的輸入模塊、藍牙模塊、WIFI模塊,輸入模塊支持AV輸入、HDMl輸入、網線支持、USB、已經調試端口。而藍牙模塊支持藍牙低功耗4.0,WIFI模塊支持2.4G和5G兩種制式。

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其實一開始就可以看到A55超薄機身里面容納下了兩個體積不小的黑色音腔,每個音腔除了底部的高音喇叭,還配有一個大沖程中低音喇叭。在音腔的背面覆蓋著大面積的海綿層,負責吸收音箱震動,讓聲音更加純凈。

賞析“內在美” 酷開A55旗艦版內置芯片拆機測評
總體來講酷開A55采用了不俗的硬件配置,制造工藝上依托創(chuàng)維十多年的積累,也相當出色。集成模塊化的理念也在拆機的過程中得到驗證。好的產品沒有背面,現(xiàn)在連里面也沒有了。


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