【開(kāi)博爾】 開(kāi)博爾C5拆機(jī)圖解及UI界面

剛買(mǎi)了開(kāi)博爾C5與開(kāi)博爾C3，開(kāi)博爾C3網(wǎng)上已經(jīng)有了拆機(jī)圖解了。那我就犧牲下。破下我C5的處吧！

第一部分：拆解
1、主板正面，這個(gè)開(kāi)博爾C5就做的比開(kāi)博爾C3工整多了，全貼片的工藝，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔不簡(jiǎn)單。

2、NAND FLASH，型號(hào):29F32G08CBACA，生產(chǎn)廠家:Micron?鎂光，全球第二大Flash廠，容量:4G，種類(lèi):MLC。這個(gè)和開(kāi)博爾C3的完全一樣。你們可以看下本站的C3拆機(jī)圖對(duì)比下

3、內(nèi)存，型號(hào):K4B4G1646B-HCK0，生產(chǎn)廠家:SamSung?三星，全球第一大內(nèi)存顆粒廠，單顆512M，DDR3，頻率:1333Mhz，最高頻率標(biāo)稱(chēng)有2133Mhz，2顆組成1G內(nèi)存。和主流臺(tái)式機(jī)的DDR3一樣，臺(tái)式機(jī)是雙面16顆組成8G單條內(nèi)存。一般來(lái)說(shuō)，三星顆粒在PC內(nèi)存上是屬于高端顆粒，超頻性能極佳，在低頻率時(shí)延遲會(huì)相當(dāng)小。稍微有點(diǎn)DIY經(jīng)驗(yàn)的朋友都知道。開(kāi)博爾C3使用的是海力士的內(nèi)存顆粒，無(wú)論品牌與頻率，都比開(kāi)博爾C5的低檔。

4、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，Realtek 8188CTV，802.11N，150M，USB2.0接口。8188有兩個(gè)型號(hào)，分成高功耗與低功耗，這里采用的是高功耗版本，查閱了一下Datasheet，高功耗版信號(hào)略強(qiáng)。反正這個(gè)也是TV盒子，功耗無(wú)所謂，還是信號(hào)比較重要。這里與開(kāi)博爾C3完全一樣，但是C3的天線(xiàn)是焊接的，C5的天線(xiàn)是與筆記本一樣的扣帽式，優(yōu)劣這里就不講了，因?yàn)樾Ч耆粯印?/font>

5、有線(xiàn)網(wǎng)卡，SMSC??LAN8710A，10M/100M自適應(yīng)，目前業(yè)界體積最小的收發(fā)器，LAN 8720A的功耗比現(xiàn)有?SMSC?收發(fā)器低至?40%。開(kāi)博爾C3使用的是SMSC??LAN8720A，兩者封裝不同，LAN8720A是24針?lè)庋b，LAN8710A是32針?lè)庋b，功能上完全無(wú)區(qū)別。

6、網(wǎng)絡(luò)隔離變壓器，HS9001，Magcom?東莞磁威電子，它可以隔離網(wǎng)線(xiàn)連接的不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)備間的不同電平，以防止不同電壓通過(guò)網(wǎng)線(xiàn)傳輸損壞設(shè)備。除此之外，還能對(duì)設(shè)備起到一定的防雷保護(hù)作用。開(kāi)博爾C3使用的是MHCP M3066ANL，邁康電子，兩者功能完全一樣。

7、SPI芯片，N25S40，Nantronics?鎮(zhèn)江隆智半導(dǎo)體，4M Bit，相當(dāng)于電腦的Bios芯片，此品牌不多見(jiàn)。

8、HDMI?發(fā)送器端口保護(hù)和接口設(shè)備，編號(hào)PN521，實(shí)際型號(hào)為T(mén)PD12S521DBTRG4，Texas Instruments Incorporated?簡(jiǎn)稱(chēng)Ti美國(guó)德州儀器，美國(guó)一線(xiàn)芯片大廠，產(chǎn)品涵蓋CPU到各類(lèi)接口芯片等等，產(chǎn)品線(xiàn)非常全。該芯片可提供1路HDMI1.3，并支持ESD保護(hù)技術(shù)與HDCP1.1。

9、同步降壓轉(zhuǎn)換器，編號(hào)54319，實(shí)際型號(hào)為T(mén)PS54319RTER，同HDMI接口芯片一樣，為美國(guó)德州儀器產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)2.95V?至?6V?輸入、3A?同步降壓轉(zhuǎn)換，C5上一共使用了3顆。

10、主控，華為海思Hi3716C，主頻1G，GPU是Vivante GC800，貌似現(xiàn)在很多機(jī)頂盒都是海思的芯片，支持絕大部分音視頻硬解壓，單核A9核心。此CPU在監(jiān)控與高端路由中比較常見(jiàn)。

11、接口，左起，電源接口，USB 2.0，HDMI，RJ45網(wǎng)卡接口。

12、散熱片特寫(xiě)。底部略有翹起的是CPU與散熱片之間散熱雙面膠，取下的時(shí)候有點(diǎn)翹起很正常，粘性非常好，頂部一層為導(dǎo)熱墊，直接貼到C5頂部的金屬蓋，所以有部分朋友說(shuō)熱量比較大，原因就在這里。還有一個(gè)常識(shí)，金屬因?yàn)閷?dǎo)熱比較快，所以在相同溫度的情況下，手摸的感覺(jué)會(huì)比塑料更明顯。舉個(gè)例子，冷的時(shí)候，相同溫度的金屬摸上去會(huì)比塑料更冷，熱的時(shí)候，正好相反，相同溫度的金屬摸上去會(huì)比塑料更熱，大家有條件的可以用紅外線(xiàn)溫度槍試試看，就知道了。

13、C5的全金屬外殼。從質(zhì)感上判斷是鋁合金或者鎂鋁合金。中間部分有一塊很明顯的痕跡，就是剛剛我說(shuō)的散熱墊與頂蓋直接接觸的地方。由于金屬易導(dǎo)熱的特性，會(huì)讓整個(gè)外殼發(fā)熱，從而增加散熱效果。

14、機(jī)器底部的易碎標(biāo)貼，這是已經(jīng)拆解完成后，全部裝好的樣子，目測(cè)看不出標(biāo)簽有損壞，應(yīng)該我朋友看不出拆解過(guò)了，也不會(huì)影響保修。大家拆解的時(shí)候盡量多注意，畢竟這個(gè)是保修憑證，萬(wàn)不得已的情況下，盡量不要破壞。

15、主板上有一個(gè)Jump 5的4針接口，沒(méi)有時(shí)間測(cè)試，因此功能不明。

16、Quadrant Advanced跑分對(duì)比，看完后大家會(huì)對(duì)性能有一定的了解。這里要說(shuō)明一下，三星A8的跑分之所以比AML的A9高，是因?yàn)锳ML的安卓4.0采用的內(nèi)核是2.63的，三星采用的安卓4.0是3.08內(nèi)核的，同樣安卓2.2的2.63系統(tǒng)內(nèi)核下，三星的A8要比AML的A9低。即使這樣，CPU單項(xiàng)跑分還是AML的A9高，說(shuō)明A9比A8核心，在同頻率下，A9性能更高，也再次說(shuō)明，頻率不代表一切。而海思與AML同樣為A9 1Ghz頻率，海思采用的安卓?jī)?nèi)核是3.08，AML采用的是2.63，可見(jiàn)內(nèi)核對(duì)提升性能的重要性，下次大家購(gòu)買(mǎi)安卓產(chǎn)品的時(shí)候不光要看系統(tǒng)是什么版本，同樣也要注意內(nèi)核是什么版本，畢竟老內(nèi)核與新內(nèi)核的性能差距巨大。

第二部分，UI簡(jiǎn)析。

先來(lái)看幾個(gè)圖片
開(kāi)博爾C5的UOS界面

Apple TV 3

XBMC

Windows Media Center

Sony ps3

Sony PSP