海南移動(dòng)CM211－2主板8375hi3798mv300emmc刷固件失敗，求大師解答

358059103 · 發(fā)表于 2022-11-30 05:27

海南移動(dòng)CM211－2主板8375 Hi3798 mv300 eMMC UWE5621 刷固件最后失敗了變成磚了，奇怪的是燒寫(xiě)到最后，提示執(zhí)行命令失敗，請(qǐng)檢查單板Flash與燒寫(xiě)分區(qū)中Flash中類(lèi)型是否一致，當(dāng)前Fastboot不支持該命令，這種問(wèn)題應(yīng)該怎么解決，請(qǐng)高手們教一下我這個(gè)菜鳥(niǎo)。謝謝

海南移動(dòng)CM211－2主板8375hi3798mv300emmc刷固件失敗，求大師解答

海南移動(dòng)CM211－2主板8375hi3798mv300emmc刷固件失敗，求大師解答

電視機(jī)頂盒分享 · 發(fā)表于 2022-11-30 09:52

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千山流云001 · 發(fā)表于 2022-11-30 12:06

CPU應(yīng)該是3798MV300E

358059103 · 發(fā)表于 2022-11-30 14:28

電視機(jī)頂盒分享發(fā)表于 2022-11-30 09:52
那應(yīng)該是固件沒(méi)有選對(duì)吧

其它的版本根本燒寫(xiě)不了，這個(gè)可以燒寫(xiě)進(jìn)去，就是當(dāng)前Fastboot不支持該命令

358059103 · 發(fā)表于 2022-11-30 14:30

千山流云001 發(fā)表于 2022-11-30 12:06
CPU應(yīng)該是3798MV300E

用TTL跑碼出現(xiàn)二個(gè)型號(hào)
Reg Version:  v2.2.0`
Reg Time:    2020/10/31 14:19:33
Reg Name:    hi3798m31dml3_hi3798mv300e_LPDDR4-2133_2GB_32bitx1_2layers.re?5

Fastboot 3.3.0 (jenkins@Jenkins-TSD02) (Nov 05 2020 - 20:38:17)

Fastboot:    Version 3.3.0
Build Date: Nov  5 2020, 20:46:47
CPU:          Hi3798Mv300
Boot Media: eMMC
請(qǐng)問(wèn)大師，按道理應(yīng)該是以CPU型號(hào)為主吧，我這樣理解對(duì)嗎

358059103 · 發(fā)表于 2022-11-30 14:35

QQ846162.4 發(fā)表于 2022-11-30 10:16
先確認(rèn)好CPU型號(hào)具體是哪個(gè)，弄不清楚，就把散熱片取下，然后再找對(duì)應(yīng)的燒錄包 ...

我用TTL跑碼出現(xiàn)的代碼,出現(xiàn)二個(gè)型號(hào)不同的代碼，請(qǐng)問(wèn)到底是那個(gè)為準(zhǔn)，幫我看下，謝謝
DDR code - V2.1.7 20190326
Build: Sep 16 2020 - 16:19:21

Reg Version:  v2.2.0`
Reg Time:    2020/10/31 14:19:33
Reg Name:    hi3798m31dml3_hi3798mv300e_LPDDR4-2133_2GB_32bitx1_2layers.re?5

Fastboot 3.3.0 (jenkins@Jenkins-TSD02) (Nov 05 2020 - 20:38:17)

Fastboot:    Version 3.3.0
Build Date: Nov  5 2020, 20:46:47
CPU:          Hi3798Mv300
Boot Media: eMMC

358059103 · 發(fā)表于 2022-11-30 14:43

電視機(jī)頂盒分享發(fā)表于 2022-11-30 09:52
那應(yīng)該是固件沒(méi)有選對(duì)吧

大師我跟碼出二個(gè)型號(hào)，是不是應(yīng)該以CPU型號(hào)為準(zhǔn)呢，請(qǐng)幫我看下，謝謝

用TTL跑碼出現(xiàn)二個(gè)型號(hào)
Reg Version:  v2.2.0`
Reg Time:    2020/10/31 14:19:33
Reg Name:    hi3798m31dml3_hi3798mv300e_LPDDR4-2133_2GB_32bitx1_2layers.re?5

Fastboot 3.3.0 (jenkins@Jenkins-TSD02) (Nov 05 2020 - 20:38:17)
Fastboot:    Version 3.3.0
Build Date: Nov  5 2020, 20:46:47
CPU:          Hi3798Mv300
Boot Media: eMMC

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