【原創(chuàng)】X96X4 4/64G千兆版不一樣的散熱方案

fjxxm · 發(fā)表于 2022-9-5 15:01

本帖最后由 fjxxm 于 2022-9-5 15:45 編輯

X96X4盒子本身散熱不好，夏天播放高像素視頻30分鐘盒子溫度可達(dá)90度以上。網(wǎng)上解決散熱問題常見就是：1.加底座風(fēng)扇（效果還不錯(cuò)，最簡單），2.更換 SoC大散熱片（大小高度都受限制，要求嚴(yán)格難度高）3.換亞克力外機(jī)殼加頂置風(fēng)扇(效果好，外觀有影響美觀）

我原先就采用最簡單的加底座風(fēng)扇散熱方案，看了壇友改SoC大散熱片方案不錯(cuò)，就想來個(gè)二合一。經(jīng)過分析決定采用不一樣的散熱方案，原因下面再說。先來張改造零件集體照
【原創(chuàng)】X96X4 4/64G千兆版不一樣的散熱方案

改造前圖示（拆后蓋很容易，拆彩燈板很難，拆SoC散熱片不難）
【原創(chuàng)】X96X4 4/64G千兆版不一樣的散熱方案

改造后圖示

提示：對盒子散熱不感興趣的不必看以下內(nèi)容，本人純屬折騰沒啥好看，勉強(qiáng)看了造成心情不好千萬別罵，因?yàn)闆]人欠你的。來交流的我必回復(fù)。
上面已近似裸奔了，下面是重點(diǎn)隱私部分。內(nèi)容回復(fù)可見，本壇慣例。
具體改造過程：
壇友yanlf 建議SoC大散熱片尺寸 35*35*10mm ，買回來后才發(fā)現(xiàn)我的X96X4 4/64G千兆版不能用。見圖示
【原創(chuàng)】X96X4 4/64G千兆版不一樣的散熱方案

SoC周邊35*35mm范圍有高出的電容和電感元件，35*35mm太大了。剛好手上有路由器用SoC散熱片25*25*9mm 就用上。固定導(dǎo)熱膠是用STARS 922
本來這樣改SoC散熱片就完成了，但是用專業(yè)軟件aida64 和DeviceInfoHW測試發(fā)現(xiàn)盒子溫度是由兩部分構(gòu)成，分別是：soc_thermal 和ddr_thermal （會互相影響）
aida64 和DeviceInfoHW測試結(jié)果都顯示，影響盒子溫度實(shí)際最高的是內(nèi)存ddr_thermal 而不是大家所認(rèn)為的芯片soc_thermal
ddr_thermal 比soc_thermal 總要高3度。我們平常安裝的盒子測溫apk 顯示的實(shí)際溫度就是DDR內(nèi)存溫度！根源找到了就著手解決。測量ddr尺寸9*11mm ，正面4片，背面4片。正面因?yàn)楸ＷC有5mm的高度，就采用11*11*5mm 鋁散熱片，背面只有1.5mm的高度，只好采用 15*15*1mm 散熱紫銅片。順便也給WIFI模塊加11*11*5mm 鋁散熱片，給RAM內(nèi)存加15*15*1mm 散熱紫銅片。
完工圖示
【原創(chuàng)】X96X4 4/64G千兆版不一樣的散熱方案

完工測試：在室溫32度，開機(jī)運(yùn)行高清直播1小時(shí)，盒子溫度最高到70度。改造前要到90度，盒子降溫明顯。
加底座風(fēng)扇二合一測試：條件同上，盒子溫度最高到54度。二合一方案效果理想。連續(xù)運(yùn)行3小時(shí)還是54度。
【原創(chuàng)】X96X4 4/64G千兆版不一樣的散熱方案

最后我想說玩機(jī)就是折騰，從準(zhǔn)備到完工用去一周時(shí)間。改裝散熱要具備有動手能力，有不確定風(fēng)險(xiǎn)。各位來看看就好，不要學(xué)我折騰，就當(dāng)學(xué)習(xí)了解盒子散熱溫度知識而已。

fjxxm · 發(fā)表于 2022-9-12 17:15

yanlf 發(fā)表于 2022-9-8 19:30
本來就可以通刷的

V1.1千兆不通刷，sbx昨天特地為它出了ATV16.4.3測試版2，結(jié)果又翻車了。
又趕緊下架

p0058 · 發(fā)表于 2022-9-9 08:49

想了解

gejiel · 發(fā)表于 2022-9-5 15:40

這樣的散熱系統(tǒng)有用么？芯片本身散熱就不錯(cuò)了，加了個(gè)銅片，雖然散熱面積大了，但會不會影響原來散熱效果

yanlf · 發(fā)表于 2022-9-5 15:43

我的是4G32G的，3.5*3.5是剛剛好，難道那顆電容高一點(diǎn)？

fjxxm · 發(fā)表于 2022-9-5 15:47

yanlf 發(fā)表于 2022-9-5 15:43
我的是4G32G的，3.5*3.5是剛剛好，難道那顆電容高一點(diǎn)？

電容。電感高出SOC

fjxxm · 發(fā)表于 2022-9-5 15:50

gejiel 發(fā)表于 2022-9-5 15:40
這樣的散熱系統(tǒng)有用么？芯片本身散熱就不錯(cuò)了，加了個(gè)銅片，雖然散熱面積大了，但會不會影響原來散熱效果 ...

你用測溫工具看看你的盒子溫度

johnwoo2000 · 發(fā)表于 2022-9-5 20:13

6666

yanlf · 發(fā)表于 2022-9-5 20:16

3.5的散熱片要移動到接近網(wǎng)卡和一個(gè)元器件（不認(rèn)識）附近，有可能我們的PCB不一樣，電容及其他高度不一致

yanlf · 發(fā)表于 2022-9-5 20:21

gejiel 發(fā)表于 2022-9-5 15:40
這樣的散熱系統(tǒng)有用么？芯片本身散熱就不錯(cuò)了，加了個(gè)銅片，雖然散熱面積大了，但會不會影響原來散熱效果 ...

被動散熱，散熱面積越大，散熱效果肯定好。加上風(fēng)扇的話，溫度差很多很多。我X96X4加風(fēng)扇，4K不超過45度。不加風(fēng)扇，4K也控制在75度左右，完全可以正常使用了

fjxxm · 發(fā)表于 2022-9-5 20:23

本帖最后由 fjxxm 于 2022-9-5 20:46 編輯

是印刷板元件有區(qū)別，你是V1.2 我的V1.3 圖示中畫圈電容，電感都高出SoC

無淚剎那 · 發(fā)表于 2022-9-5 20:27

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