為什么高通 7nm 5G 芯片由三星代工而不是臺積電？

gulugulugulu · 發(fā)表于 2018-12-28 13:57

為什么高通 7nm 5G 芯片由三星代工而不是臺積電？

dalaobaoge · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

兩方面的原因:1、臺積電7FF+和三星7LPP密度差距不大，這個是前提；2、高通要拿三星S和note系的訂單。所謂7LPP的高通5G芯片，應該是2020年出來的高通865，明年的高通855會是臺積電的7FF(7lpp量產(chǎn)時間比855出貨時間晚了大半年。)
明年初高通855不用三星8lpp而用臺積電7FF，不是因為性能問題，而是因為晶體管密度，臺積電7FF比三星8LPP高60％以上，即使三星代工價格明顯比臺積電便宜，也彌補不了7FF高密度帶來的成本優(yōu)勢。假定8lpp 12寸晶圓代工價格10000刀一片，而臺積電7FF 12寸晶圓則要13000刀一片，假定良率相等(實際上傳聞一直都是臺積電代工良率最高)，8lpp能出100塊soc，臺積電則能出160塊相同晶體管規(guī)模的soc，即8lpp生產(chǎn)成本是100刀/顆soc，7FF生產(chǎn)成本是81.25刀/顆，那么臺積電7FF成本就會有明顯優(yōu)勢。
國內(nèi)媒體比較喜歡嘩眾取寵，所以標題也那樣。
三星官網(wǎng)說法是，高通的5G芯片要用三星7LPP。問題來了，高通的5G芯片什么時候能出來呢？我們先來看看高通首款7nm芯片
“今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開始出樣Qualcomm?驍龍? X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是全球首款發(fā)布的Category 20 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高達2 Gbps的下載速度，也是首款發(fā)布的、基于先進的7納米FinFET制程工藝打造的芯片。驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)已開始向客戶出樣，首批商用終端預計將于2018年底上市。”
上面引號是來自高通2月14日官網(wǎng)發(fā)布的新聞內(nèi)容。首先X24是4G芯片(不是5G芯片)，也是7nm芯片，那它用的是臺積電的7FF還是三星7LPP呢？高通并沒有說明。
因為已經(jīng)出樣給客戶，那么就意味著已經(jīng)試產(chǎn)。而臺積電7nm最早上一年4月已經(jīng)試產(chǎn)(賽靈思的產(chǎn)品是第一個嘗鮮臺積電7nm，估計沒幾個人想到吧)。
Samsung also confirmed that development of 7LPP with EUV (extreme ultra violet) lithography technology is on schedule, targeting its initial production in the second half of 2018.
上面摘取自三星官網(wǎng)，7LPP 今年下半年才試產(chǎn)。
那么，已經(jīng)出樣的高通7nm的X24只可能來自臺積電7FF。
而X24基帶年底出貨，也就意味著年底量產(chǎn)明年初出貨的高通855剛好用上X24，集成X50幾乎不可能(現(xiàn)在也沒有公布具體的量產(chǎn)和出貨時間)。
因為三星7LPP今年下半年試產(chǎn)，那么，什么時候能量產(chǎn)呢？最快明年Q2或Q3。
為什么這么說呢？臺積電17年4月試產(chǎn)7FF，今年公布Q2量產(chǎn)，差了1年。intel 10nm+ ICELAKE 17年6月試產(chǎn)，今年下半才出來(結果還推遲了1年，到19年下半年)。另外要注意一點的是，cannonlake用的是10nm，不是10nm+，上半年能出來不奇怪，因為是PC移動版的U，上一年底已經(jīng)小批量生產(chǎn)。
從臺積電7FF和intel的10+試產(chǎn)和量產(chǎn)時間可以看出，相隔差不多一年。那么，三星7LPP今年下半年試產(chǎn)，那么，什么時候能量產(chǎn)呢？最快明年Q2或Q3。也就意味著趕不上明年初的高通855和9810的下代。
另外，anandtech之前說過，10nm量產(chǎn)時間要90天，即3個月左右，7nm只會更長。所以，即使Q2量產(chǎn)，最快都要Q3才能見到相關產(chǎn)品開賣。
那么高通的5G芯片用的7LPP會是哪一款呢？就是2019年底量產(chǎn)，2020初出貨的865(集成5G的X50基帶)。
放個時間線
2018年下半年臺積電7FF的apple A11X A12 華為kirin 980
2019年初臺積電7FF的高通855，三星8LPP的9810的下一代M4架構，下半年是臺積電7FF+ APPLE A13 華為kirin 990
2020年初三星的7LPP 高通 865和三星9810的下下代，下半年是臺積電5nm的apple A14 華為kirin 1000。
基本上，上述推斷最符合目前各家公布的制程量產(chǎn)狀況。
另外，臺積電7FF+今年下半年試產(chǎn)。

鈕鈷祿明醬 · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

商業(yè)行為向來是哪家給的價便宜用哪家，臺積電產(chǎn)能和品控都跟三星相差無幾，這個問題得問高通當時是怎么談這個訂單的。
至于兩家的技術，哪家更適合自己家的芯片設計也是要考慮的。

特約詞人ming · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

可能是三星比較硬，這個我可真不清楚

libaidedahao · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

三星先行，工藝相對成熟臺積電再上。

明明咕咕噠 · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

大概是因為三星的資歷更6一些吧

技術大牛阿怡 · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

半導體相關工作的。
其實有個關鍵問題，三星的工藝對比臺積電哪個好?按之前蘋果A9處理器的媒體普通報道來看，是臺積電勝出。
但我覺得沒那么簡單，我們做ASIC項目時，如果工藝不同，那就是一個全新的項目，設計上完全會不同，簡而言之mask是完全不一樣的。
雖然不清楚apple是怎么做的。但我能接觸到的一些公司而言，是絕對不會平行開發(fā)兩家foundry的相同產(chǎn)品，開發(fā)成本會double甚至更多，產(chǎn)品周期也會拉長。一般design house會先在TSMC流片量產(chǎn)，后期降成本，會porting到UMC，SMIC這些二線foundry。
考慮到三星的fin密度比TSMC高，很有可能蘋果是先設計TSMC工藝下的，然后再shrink到三星。真是如此的話，那三星代工A9比不過TSMC是很正常的。
如果蘋果財大氣粗，三星和TSMC A9真是同步開發(fā)的話，那就更沒的比了，前端設計和后端設計完全不同，功耗速度什么的怎么排除設計因素來進行比較?
從AMD銳龍的性能功耗表現(xiàn)來看（工藝是三星授權給GF），我覺得14/16nm上，三星不會比臺積電差的。

shiqixiaoma · 發(fā)表于 2018-12-28 13:59

然后三星一刀砍了8系芯片的訂單

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