為什么高通 7nm 5G 芯片由三星代工而不是臺(tái)積電？

gulugulugulu · 發(fā)表于 2018-12-28 13:57

為什么高通 7nm 5G 芯片由三星代工而不是臺(tái)積電？

dalaobaoge · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

兩方面的原因:1、臺(tái)積電7FF+和三星7LPP密度差距不大，這個(gè)是前提；2、高通要拿三星S和note系的訂單。所謂7LPP的高通5G芯片，應(yīng)該是2020年出來的高通865，明年的高通855會(huì)是臺(tái)積電的7FF(7lpp量產(chǎn)時(shí)間比855出貨時(shí)間晚了大半年。)
明年初高通855不用三星8lpp而用臺(tái)積電7FF，不是因?yàn)樾阅軉栴}，而是因?yàn)榫w管密度，臺(tái)積電7FF比三星8LPP高60％以上，即使三星代工價(jià)格明顯比臺(tái)積電便宜，也彌補(bǔ)不了7FF高密度帶來的成本優(yōu)勢。假定8lpp 12寸晶圓代工價(jià)格10000刀一片，而臺(tái)積電7FF 12寸晶圓則要13000刀一片，假定良率相等(實(shí)際上傳聞一直都是臺(tái)積電代工良率最高)，8lpp能出100塊soc，臺(tái)積電則能出160塊相同晶體管規(guī)模的soc，即8lpp生產(chǎn)成本是100刀/顆soc，7FF生產(chǎn)成本是81.25刀/顆，那么臺(tái)積電7FF成本就會(huì)有明顯優(yōu)勢。
國內(nèi)媒體比較喜歡嘩眾取寵，所以標(biāo)題也那樣。
三星官網(wǎng)說法是，高通的5G芯片要用三星7LPP。問題來了，高通的5G芯片什么時(shí)候能出來呢？我們先來看看高通首款7nm芯片
“今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開始出樣Qualcomm?驍龍? X24 LTE調(diào)制解調(diào)器。它是全球首款發(fā)布的Category 20 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持最高達(dá)2 Gbps的下載速度，也是首款發(fā)布的、基于先進(jìn)的7納米FinFET制程工藝打造的芯片。驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)已開始向客戶出樣，首批商用終端預(yù)計(jì)將于2018年底上市?！?br /> 上面引號(hào)是來自高通2月14日官網(wǎng)發(fā)布的新聞內(nèi)容。首先X24是4G芯片(不是5G芯片)，也是7nm芯片，那它用的是臺(tái)積電的7FF還是三星7LPP呢？高通并沒有說明。
因?yàn)橐呀?jīng)出樣給客戶，那么就意味著已經(jīng)試產(chǎn)。而臺(tái)積電7nm最早上一年4月已經(jīng)試產(chǎn)(賽靈思的產(chǎn)品是第一個(gè)嘗鮮臺(tái)積電7nm，估計(jì)沒幾個(gè)人想到吧)。
Samsung also confirmed that development of 7LPP with EUV (extreme ultra violet) lithography technology is on schedule, targeting its initial production in the second half of 2018.
上面摘取自三星官網(wǎng)，7LPP 今年下半年才試產(chǎn)。
那么，已經(jīng)出樣的高通7nm的X24只可能來自臺(tái)積電7FF。
而X24基帶年底出貨，也就意味著年底量產(chǎn)明年初出貨的高通855剛好用上X24，集成X50幾乎不可能(現(xiàn)在也沒有公布具體的量產(chǎn)和出貨時(shí)間)。
因?yàn)槿?LPP今年下半年試產(chǎn)，那么，什么時(shí)候能量產(chǎn)呢？最快明年Q2或Q3。
為什么這么說呢？臺(tái)積電17年4月試產(chǎn)7FF，今年公布Q2量產(chǎn)，差了1年。intel 10nm+ ICELAKE 17年6月試產(chǎn)，今年下半才出來(結(jié)果還推遲了1年，到19年下半年)。另外要注意一點(diǎn)的是，cannonlake用的是10nm，不是10nm+，上半年能出來不奇怪，因?yàn)槭荘C移動(dòng)版的U，上一年底已經(jīng)小批量生產(chǎn)。
從臺(tái)積電7FF和intel的10+試產(chǎn)和量產(chǎn)時(shí)間可以看出，相隔差不多一年。那么，三星7LPP今年下半年試產(chǎn)，那么，什么時(shí)候能量產(chǎn)呢？最快明年Q2或Q3。也就意味著趕不上明年初的高通855和9810的下代。
另外，anandtech之前說過，10nm量產(chǎn)時(shí)間要90天，即3個(gè)月左右，7nm只會(huì)更長。所以，即使Q2量產(chǎn)，最快都要Q3才能見到相關(guān)產(chǎn)品開賣。
那么高通的5G芯片用的7LPP會(huì)是哪一款呢？就是2019年底量產(chǎn)，2020初出貨的865(集成5G的X50基帶)。
放個(gè)時(shí)間線
2018年下半年臺(tái)積電7FF的apple A11X A12 華為kirin 980
2019年初臺(tái)積電7FF的高通855，三星8LPP的9810的下一代M4架構(gòu)，下半年是臺(tái)積電7FF+ APPLE A13 華為kirin 990
2020年初三星的7LPP 高通 865和三星9810的下下代，下半年是臺(tái)積電5nm的apple A14 華為kirin 1000。
基本上，上述推斷最符合目前各家公布的制程量產(chǎn)狀況。
另外，臺(tái)積電7FF+今年下半年試產(chǎn)。

鈕鈷祿明醬 · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

商業(yè)行為向來是哪家給的價(jià)便宜用哪家，臺(tái)積電產(chǎn)能和品控都跟三星相差無幾，這個(gè)問題得問高通當(dāng)時(shí)是怎么談這個(gè)訂單的。
至于兩家的技術(shù)，哪家更適合自己家的芯片設(shè)計(jì)也是要考慮的。

特約詞人ming · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

可能是三星比較硬，這個(gè)我可真不清楚

libaidedahao · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

三星先行，工藝相對(duì)成熟臺(tái)積電再上。

明明咕咕噠 · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

大概是因?yàn)槿堑馁Y歷更6一些吧

技術(shù)大牛阿怡 · 發(fā)表于 2018-12-28 13:58

半導(dǎo)體相關(guān)工作的。
其實(shí)有個(gè)關(guān)鍵問題，三星的工藝對(duì)比臺(tái)積電哪個(gè)好?按之前蘋果A9處理器的媒體普通報(bào)道來看，是臺(tái)積電勝出。
但我覺得沒那么簡單，我們做ASIC項(xiàng)目時(shí)，如果工藝不同，那就是一個(gè)全新的項(xiàng)目，設(shè)計(jì)上完全會(huì)不同，簡而言之mask是完全不一樣的。
雖然不清楚apple是怎么做的。但我能接觸到的一些公司而言，是絕對(duì)不會(huì)平行開發(fā)兩家foundry的相同產(chǎn)品，開發(fā)成本會(huì)double甚至更多，產(chǎn)品周期也會(huì)拉長。一般design house會(huì)先在TSMC流片量產(chǎn)，后期降成本，會(huì)porting到UMC，SMIC這些二線foundry。
考慮到三星的fin密度比TSMC高，很有可能蘋果是先設(shè)計(jì)TSMC工藝下的，然后再shrink到三星。真是如此的話，那三星代工A9比不過TSMC是很正常的。
如果蘋果財(cái)大氣粗，三星和TSMC A9真是同步開發(fā)的話，那就更沒的比了，前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)完全不同，功耗速度什么的怎么排除設(shè)計(jì)因素來進(jìn)行比較?
從AMD銳龍的性能功耗表現(xiàn)來看（工藝是三星授權(quán)給GF），我覺得14/16nm上，三星不會(huì)比臺(tái)積電差的。

shiqixiaoma · 發(fā)表于 2018-12-28 13:59

然后三星一刀砍了8系芯片的訂單

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