華為的海思芯片好還是高通驍龍好？

深知自己不討喜 · 發(fā)表于 2018-12-6 14:40

華為的海思芯片好還是高通驍龍好？

伴久見人心 · 發(fā)表于 2018-12-6 14:41

華為和高通都有很多芯片，為了避免關(guān)公戰(zhàn)秦瓊，就拿目前主流的海思麒麟970和高通驍龍845作一個(gè)對(duì)比。
驍龍845和麒麟970用的都是10nm的工藝，但是在CPU上845用的是A75+A55，而970只有A73+A53。更為重要的是，麒麟970用的是ARM的公版架構(gòu)，而驍龍845使用是基于A75優(yōu)化改進(jìn)過(guò)的微結(jié)構(gòu)。

綜合來(lái)看，驍龍845在硬件性能上碾壓了麒麟970。這一點(diǎn)從跑分上看很明顯，基于驍龍845的三星Galaxy S9跑分8295，而使用麒麟970的華為Mate 10 Pro只有6784分，差不多只有高通上一代旗艦驍龍835的水平。

麒麟970的亮點(diǎn)在于自主研發(fā)的基帶，以及集成了全球首顆AI芯片（寒武紀(jì)提供的NPU）。對(duì)于普通人來(lái)說(shuō)，基帶上的技術(shù)差距直觀感受不大，而對(duì)于AI芯片高通則表示驍龍845是第三代人工智能平臺(tái)，相比上一代，AI計(jì)算效能提升了2倍。
高通認(rèn)為自己的驍龍845處理器其實(shí)是要比麒麟970 更加具備成效的，因?yàn)槿A為麒麟970雖然內(nèi)置了NPU，但是大多數(shù)情況下都是專用的硬件處理系統(tǒng)。而高通AI則是通用平臺(tái)內(nèi)做內(nèi)核優(yōu)化，雖然說(shuō)目前沒有獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎單元，但是具備更彈性的機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)，分布在CPU、GPU、DPS等每個(gè)單元上，從而可以針對(duì)不同移動(dòng)終端提供彈性調(diào)用各個(gè)處理單元。
不過(guò)對(duì)于購(gòu)買手機(jī)來(lái)說(shuō)，安卓陣營(yíng)中我可能還是會(huì)選擇搭配了麒麟芯片的華為手機(jī)，一方面是支持國(guó)產(chǎn)，另一方面根據(jù)使用P20的經(jīng)驗(yàn)，日常使用上麒麟970芯片已經(jīng)非常流暢，足夠滿足一般應(yīng)用的需求了。

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華為的海思芯片好還是高通驍龍好？

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