高通下一款旗艦芯片如何命名？

放羊的星星123 · 發(fā)表于 2018-11-30 10:39

我先來(lái)說(shuō)一下最近流傳的兩個(gè)命名:1.836，如果高通的下一代旗艦處理器命名為驍龍836，那就說(shuō)明它只是835的小幅升級(jí)版，沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的提升，就像821之于820。2.845，如果命為驍龍845，說(shuō)明提升幅度很大，但是835的熱度還沒(méi)過(guò)，還有很多文章可做，高通不可能邁那么大的步子，按照高通的節(jié)奏，所謂的845最快要等明年發(fā)布。

一米陽(yáng)光三寸暖 · 發(fā)表于 2018-11-30 10:39

我覺(jué)得應(yīng)該是驍龍836，以下是我的一些看法。
就現(xiàn)階段來(lái)看，目前高通公司沒(méi)有太大的創(chuàng)新，所以只能從其他方面來(lái)改善處理器，比如增加一些其他的小功能，或者說(shuō)改進(jìn)一下功能，這樣就又可以形成另外的一個(gè)處理器，而且實(shí)現(xiàn)這樣的可能性是最大的。
而且對(duì)于驍龍820和驍龍821來(lái)說(shuō)，這是有先例的，所以說(shuō)，我認(rèn)為高通的下一代旗艦處理器的名字是驍龍836。
下一代的名字是驍龍845的可能性也不是沒(méi)有，只是概率比較小而已，下一代處理器的名字是驍龍845的話，就必須有很多的改善和增加很多的功能。

就目前來(lái)看，高通還是沒(méi)有這個(gè)能力，雖然具備了所有的功能，但是高通還是需要長(zhǎng)時(shí)間來(lái)磨合測(cè)試啊。所以驍龍845可能會(huì)在明年發(fā)布啊。

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