高通下一代旗艦芯片驍龍855的配置情況如何？

把心掏空狠狠愛(ài) · 發(fā)表于 2018-11-29 09:43

伴久見(jiàn)人心 · 發(fā)表于 2018-11-29 09:43

部分謠傳報(bào)道稱即將于明年年初上線的Galaxy S9/S9+將會(huì)裝備高通驍龍845處理器，而更新的報(bào)道稱高通公司已經(jīng)在研發(fā)計(jì)劃裝備在Galaxy S10上驍龍855處理器了。德國(guó)科技博客WinFuture.de的知名編輯Roland Quandt在推文中透露，高通已經(jīng)在研發(fā)驍龍845之后的855旗艦處理器，并表示已經(jīng)在Linkedin中發(fā)現(xiàn)這兩款處理器的蹤跡。

此外根據(jù)國(guó)內(nèi)微博用戶i冰宇宙的最新爆料，驍龍845研發(fā)代號(hào)Napali ，驍龍855（SDM855 series）代號(hào)是Hana。驍龍845，主頻2.5GHz，單核跑分在2600左右，多核8500+，這是整合各個(gè)模塊之后的跑分，2300多是沒(méi)有整合一些模塊的成績(jī)。驍龍855采用7nm工藝，回歸全自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，對(duì)X86有很好的優(yōu)化，低功耗高能效架構(gòu)，另外買(mǎi)AP送超聲波屏下指紋傳感器。

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