華為海思的麒麟芯片為什么不給中芯國際代工？而要給臺...

-Dove · 發(fā)表于 2018-11-27 09:39

華為海思的麒麟芯片為什么不給中芯國際代工？而要給臺積電代工？

傲嬌女王 · 發(fā)表于 2018-11-27 09:39

非不為也，是不能也。
簡單說，是為了選擇頂尖的芯片工藝制造能力，可以百度一下那些代工廠具備10nm工藝量產(chǎn)能力。
展開講，受益于上世紀(jì)末，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力推動，fabless（即設(shè)計與制造分離）逐漸成為行業(yè)主流，兩端各司其職卻又緊密配合。如:近期沸沸揚(yáng)揚(yáng)的高通、博通以及大陸的華為、展訊和臺灣的MTK都是芯片設(shè)計銷售類公司，而臺積電、中芯國際則是專門負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)制造的代工廠。
與我們經(jīng)常接觸的各類代工廠或加工廠不同，芯片的性能、封裝大小和功耗水平高度依賴半導(dǎo)體（或稱晶圓）的制造工藝，而這方面新技術(shù)的研發(fā)恰好由代工廠負(fù)責(zé)，這就需要廠家有深厚的技術(shù)積累和巨額的投入才能達(dá)到或保持其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的地位。
綜上所述，中芯國際在這方面與臺積電還有明顯的差距。

來一瓶爽歪歪 · 發(fā)表于 2018-11-27 09:39

華為海思在2017年發(fā)布旗下最強(qiáng)手機(jī)SOC芯片——麒麟970，麒麟970采用的是臺積電的10nm制造工藝，共有55億個晶體管。更先進(jìn)的制造工藝可以降低芯片的核心面積，有利于降低成本，并且更加有效地控制發(fā)熱和功耗。
目前，手機(jī)SOC芯片代工廠商只有臺積電和三星提供10nm制造工藝。
中芯國際目前最高工藝為28nm，已成功量產(chǎn)高通驍龍410處理器。目前，海思也已經(jīng)簽約中芯國際，用于生產(chǎn)旗下芯片，不排除未來把旗下手機(jī)芯片——麒麟系列的中低端芯片也交給中芯代工。

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