物聯(lián)網(wǎng)芯片和普通芯片的區(qū)別？

放羊的星星123 · 發(fā)表于 2018-11-22 15:58

物聯(lián)網(wǎng)芯片和普通芯片的區(qū)別？

-Dove · 發(fā)表于 2018-11-22 15:58

我來簡單回答下你的這個問題。
首先，要明確什么是物聯(lián)網(wǎng)芯片，還有你這里所說的普通芯片到底只的是什么芯片？
按照你的這個普通芯片的說法，我理解的是，你所謂的普通芯片，應(yīng)該指的是基于ARM架構(gòu)的處理器或者是微處理器。
一般來說，物聯(lián)網(wǎng)芯片是指具備網(wǎng)絡(luò)連接能力的芯片，這又分為兩大類型：
一種是基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，目前主要以2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)芯片、NB-IoT/eMTC芯片為主。這類物聯(lián)網(wǎng)芯片的特點就是可以進行遠距離的信號傳輸，基于運營商的通訊基站來進行信號傳輸。
不過由于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品一般對應(yīng)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度要求較低，對應(yīng)功耗指標要求較高，所以各國目前都在力推的是專門針對物聯(lián)網(wǎng)的NB-IoT/eMTC芯片。

▲以上是一些NB-IoT芯片產(chǎn)商和相關(guān)芯片
另一種物聯(lián)網(wǎng)芯片則是指近距離的網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，比如WiFi、藍牙、Zigbee等等。這類芯片主要用于智能家居、小區(qū)等相關(guān)領(lǐng)域。應(yīng)用這類芯片的設(shè)備一般對于信號傳輸?shù)木嚯x要求都不高。比如藍牙主要負責低功耗、小數(shù)據(jù)量、短距離的信號傳輸；ZigBee也是負責近距離、低復(fù)雜度、低功耗、低速率的信號傳輸；WiFi則負責大數(shù)據(jù)量、稍微遠一些的距離的信號傳輸。其中，藍牙和WiFi目前主要都是點對點的信號傳輸，而Zigbee的優(yōu)勢在于可以自組網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，可以說三者各有應(yīng)用的領(lǐng)域和市場。
不知道這樣的回答有沒幫到你，謝謝！
作者：芯智訊-林子

把心掏空狠狠愛 · 發(fā)表于 2018-11-22 15:58

＂物聯(lián)網(wǎng)
芯片＂是一個新名詞，首先說說"物聯(lián)網(wǎng)"是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是“信息化”時代的重要發(fā)展階段。其英文名稱是：“Internet of things（IoT）”。顧名思義，物聯(lián)網(wǎng)就是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)。這有兩層意思：其一，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴展的網(wǎng)絡(luò)；其二，其用戶端延伸和擴展到了任何物品與物品之間，進行信息交換
和通信
，也就是物物相息。物聯(lián)網(wǎng)通過智能感知、識別技術(shù)與普適計算等通信感知技術(shù)，廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)的融合中，也因此被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)
發(fā)展的第三次浪潮
。物聯(lián)網(wǎng)
是互聯(lián)網(wǎng)
的應(yīng)用拓展，

個人認為所謂物聯(lián)網(wǎng)芯片就是芯片制造廠商與傳統(tǒng)行業(yè)相結(jié)合，將智能芯片置入到如：墻體，窗戶，等各類與人們?nèi)粘Ｉ蠲芮邢嚓P(guān)的領(lǐng)域，而傳統(tǒng)芯片只適用在(pc，手機)等電子設(shè)備上。不過現(xiàn)在在全球來看擁有自主芯片研發(fā)的企業(yè)太少，期待更多高新技術(shù)企業(yè)，加強技術(shù)創(chuàng)新讓我們的生活更加智能和便捷！

-Dove · 發(fā)表于 2018-11-22 15:59

芯片類型本身就很多種，所以說和普通芯片的區(qū)別是不對的。那就簡單介紹一下物聯(lián)網(wǎng)芯片的特點吧！
物聯(lián)網(wǎng)的核心就是通過大量的傳感器收集需要的數(shù)據(jù)，然后通過對這些數(shù)據(jù)進行分析后再提取出有價值的數(shù)據(jù)，因此物聯(lián)網(wǎng)的首要前提就是智能終端設(shè)備與傳感器的連接。芯片是實現(xiàn)這些連接的關(guān)鍵，因此物聯(lián)網(wǎng)的芯片偏重于解決低功耗、高整合度，低功耗連接使開發(fā)人員能夠為功耗受限的設(shè)備添加更多功能，同時保持尺寸小巧，從而擴大了其應(yīng)用可能性。添加集成度越來越高的元件，通過即插即用方案簡化新應(yīng)用的開發(fā)，快速將新設(shè)備推向市場?，F(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)芯片普遍是基于ARM架構(gòu)的。因為對于安卓，ARM已經(jīng)成為標準。擁有著低功耗，簡明的64位設(shè)計，異構(gòu)計算，以及作為移動計算的標準，因此物聯(lián)網(wǎng)芯片基于ARM架構(gòu)就很正常了！

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