小米芯片已箭在弦上，瞄準(zhǔn)中低端市場

2015-8-26 10:09| 查看: 6305| 評論: 0|來自: 百度百家

摘要: 正在遭遇增長瓶頸的小米，一切的源頭在于其護(hù)城河太淺，極易被對手復(fù)制甚至超越。這將逼迫小米的救世主“自研處理器”加快步伐。自從去年11月，小米旗下松果科技以1.03億元獲得聯(lián)芯科技SDR1860平臺技術(shù)開始，小米自 ...

　　正在遭遇增長瓶頸的小米，一切的源頭在于其護(hù)城河太淺，極易被對手復(fù)制甚至超越。這將逼迫小米的救世主“自研處理器”加快步伐。

　　自從去年11月，小米旗下松果科技以1.03億元獲得聯(lián)芯科技SDR1860平臺技術(shù)開始，小米自研處理器的野心就不再是秘密。幾件事情，可證明小米自制處理器已經(jīng)箭在弦上，稍縱即發(fā)。

　　1、雷軍一直（始于2013年底）介意主芯片價格占了智能手機的大部分成本，對無法將高端手機價格做到更低耿耿于懷。并認(rèn)為其阻礙了智能終端向中低端消費人群蔓延。新推出的799元紅米NOTE2，上來就用了MTK helioX10這款旨在更高端市場的處理器，看出小米對處理器的追求只有更高沒有最高。

　　2、（2014年11月）松果電子獲得聯(lián)芯SDR1860技術(shù)平臺授權(quán)，（2015年8月）小米已獲得ARM全系列授權(quán)，可生產(chǎn)其架構(gòu)芯片。

　　3、（2015年6月）小米從高通挖來高通大中華區(qū)總裁王翔，可以視為補齊最后一塊短板。

　　為什么要做？

　　做芯片絕不是件簡單的事情，尤其是移動智能終端的處理器，更是一項大工程。小米敢邁出這一步，不得不佩服它的膽量和見識。不過，根據(jù)當(dāng)下情況分析，自研芯片將是決定小米未來生死的一步關(guān)鍵落子。

　　1、紅米2A系列產(chǎn)品上市3個月銷量達(dá)510萬，業(yè)內(nèi)預(yù)計全生命周期銷量達(dá)到1000萬。以7~8美金/片的價格推算，其主芯片部分采購成本達(dá)到7000~8000萬美金。

　　2、1.03億元買聯(lián)芯SDR1860技術(shù)平臺授權(quán)，100~1000萬美金購買ARM公司IP授權(quán)，加上幾千萬的流片成本等。單款手機的芯片采購成本可供小米公司成立家芯片公司，并完成首款芯片的生產(chǎn)、驗證、上市。

　　3、小米在出海時遇到大量的專利問題。有了芯片公司這個平臺，可以針對底層專利等問題進(jìn)行統(tǒng)一的儲備及解決。

　　4、以自產(chǎn)芯片為基礎(chǔ)，控制部分資源，與高通、MTK的議價空間更大。

　　一旦成功，小米從一個什么都沒有的組裝品牌，憑借市場身量逆襲上游產(chǎn)業(yè)鏈，會成為另一個傳奇。

　　“小米處理器”會長成什么樣？

　　根據(jù)以上信息推論，小米的處理器應(yīng)該面向中低端產(chǎn)品。

　　從紅米2A所使用的聯(lián)芯LC1860c來看，目前能達(dá)到的水準(zhǔn)是：制程28nm，四核，支持TD-LTE/FDD/TDS/WCDMA/GSM，32位A7架構(gòu)。

　　結(jié)合28nm制程較成熟、CDMA專利復(fù)雜及市場較小、已獲得ARM全系授權(quán)等幾方面信息來看，小米推出的首款處理器應(yīng)該為28nm，四核，支持TD-LTE/FDD/TDS/WCDMA/GSM，64位A53/A57架構(gòu)。

　　預(yù)計此版本無法支持運營商最新要求的載波聚合（僅支持CAT4）。

　　以此芯片為基礎(chǔ)，小米很可能在2016年3~5月間推出自家芯片平臺的紅米3手機。預(yù)計其為雙4G制式（支持移動與聯(lián)通的4G/3G/2G所有制式），為移動聯(lián)通兩家發(fā)展低端4G用戶提供終端利器。

　　如此推論，中國電信又會在16年初的競爭中失去新款紅米3的相助，只能眼睜睜的看著他網(wǎng)有好且不貴的終端，而沒有自己的份兒。電信此次必須先做打算，提早應(yīng)對紅米3這款低端市場的利器。

　　一將功成萬骨枯

　　小米芯片若能成功研發(fā)并站穩(wěn)腳根，對整個智能硬件產(chǎn)業(yè)來說，影響深遠(yuǎn)。

　　這將進(jìn)一步增強小米手機的競爭力，與蘋果、三星、華為這些手機界前輩們并肩，擁有“處理器+成品”模式的健康手機生態(tài)。（與三位前輩走高端路線不同，小米此次應(yīng)以中低端芯片作為敲門磚，擠入芯片行業(yè)。）

　　除此之外，未來小米還可以借助在芯片上的積累，逐步研發(fā)推出機頂盒、電視、智能路由等眾多產(chǎn)品的底層芯片，不斷完善智能終端底層生態(tài)。

　　之后，借助云服務(wù)、智能手機、智能穿戴、智能家居等，構(gòu)建和完善小米的大智能體系。也只有在源頭芯片部分將成本控制在極低的范圍內(nèi)，小米才能在未來實現(xiàn)“免費硬件+服務(wù)收費”的商業(yè)模式。

　　不僅如此，芯片產(chǎn)業(yè)也是國家近期大力扶持的。這一兩年來，業(yè)內(nèi)已強烈地認(rèn)識到 “芯片進(jìn)口成本超過石油進(jìn)口成本”的問題，如能解決芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差，將部分產(chǎn)值轉(zhuǎn)移回國內(nèi)，是大快人心之事，政府與產(chǎn)業(yè)也會拍手稱快。

　　但再次啰嗦下，核心處理器的研發(fā)生產(chǎn)是一項大工程，除了處理器自身研發(fā)以外，大量外圍的驅(qū)動及適配、性能優(yōu)化、算法調(diào)試等相關(guān)工作，都等待小米去摸索、各個擊破。