安卓系統(tǒng)固件解包打包工具免費下載！

Vampire9 · 發(fā)表于 2024-11-6 15:25

本帖最后由 Easy伊澤于 2024-11-7 10:22 編輯

Windows環(huán)境下（x86/x64）適用于Amlogic、Rockchip和Allwinner SoC的Android固件解包與打包工具。

只需將固件鏡像拖放到軟件窗口或程序圖標(biāo)上，即可輕松解包或打包固件。

該工具適用于解包打包晶晨處理器（Amlogic）電視機頂盒的固件，支持Android 4至9的版本。

支持的分區(qū)系統(tǒng)包括：system、vendor、product、odm、socko、elable（raw、sparse）。
支持的文件格式：*.img、*.fex、*.PARTITION、*.new.dat、*.new.dat.br、*.lz4、*.ext4、*.tar、*.md5。

還支持解包和打包logo.img、logo.PARTITION，分區(qū)解包打包支持_aml_dtb.PARTITION（包括single、multi、gzipped格式）。
可從payload.bin文件中提取分區(qū)鏡像（完整OTA），以及從super.img文件中提取分區(qū)映像。

資源部分的解包和打包支持：resource.img。
支持解包和打包Amlogic、Rockchip和Allwinner SoC的固件。
可解壓并組裝更新包（*.zip，Update.zip）。
還支持反編譯和編譯應(yīng)用程序（*.apk）。

MIK_V3.8_固件解包3.8_簡體中文_下載鏈接.zip (782 Bytes, 下載次數(shù): 4)

懶懶的生活態(tài)度 · 發(fā)表于 2024-11-6 15:26

666，我來試試看

› 你問我答 / 玩機教程 / 固件 › ZNDS刷機/救磚